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領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯,SIX股票代碼:AMS)晶圓代工事業部攜手Fraunhofer集成電路研究所(IIS)及奧地利科學院太空研
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布KeysightEEsof EDA 集成電路表征和分析程序(IC-CAP)、Model Builder 程序(MBP)、模型質量保證(MQ
2014年外圍市場回暖,據最新發布的調查顯示,中國電子產品制造商的元器件采購總額平均上升23%,與針對分銷商的調查數據相符:他們2014年在中國
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