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創(chuàng)新引領(lǐng)未來，是德科技年度技術(shù)盛會在上海圓滿舉行

2025-06-26 18:38:11 是德科技

點(diǎn)擊關(guān)注->創(chuàng)芯網(wǎng)公眾號，后臺告知EETOP論壇用戶名，獎勵200信元

2025年6月26日，中國上海 —— 創(chuàng)新突破邊界，技術(shù)重塑未來。今日，是德科技（NYSE: KEYS ）在上海成功舉辦了年度技術(shù)交流盛會Keysight World Tech Day 2025。此次盛會匯集了來自通信、半導(dǎo)體、人工智能、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等領(lǐng)域的意見領(lǐng)袖、技術(shù)專家、行業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴，共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演進(jìn)、芯片創(chuàng)新層出不窮的背景下，如何以先進(jìn)的設(shè)計、仿真和測試解決方案為基石，推動關(guān)鍵技術(shù)突破，賦能產(chǎn)業(yè)的升級躍遷。

圖片1.png 是德科技Keysight World Tech Day年度技術(shù)盛會在上海圓滿舉行

作為具有風(fēng)向標(biāo)意義的硬核技術(shù)盛會，本屆Keysight World Tech Day通過一場高峰論壇以及“AI 驅(qū)動的超高速傳輸測試”、“B5G/6G無線前沿技術(shù)與測試”、“從功率到AI的全面芯片測試”三大平行分論壇，為產(chǎn)業(yè)各界搭建了探討最新行業(yè)趨勢與前沿科技的高端交流平臺。在是德科技創(chuàng)立十周年之際，這場技術(shù)交流盛會的舉辦有著特殊的意義，彰顯了是德科技持續(xù)與行業(yè)創(chuàng)新者同行，搶占科技發(fā)展制高點(diǎn)、共同加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的堅定承諾。

是德科技大中華區(qū)市場總經(jīng)理鄭紀(jì)峰表示：“今年，是德科技迎來了創(chuàng)立10周年的重要里程碑。過去十年間，是德科技始終以開拓者的姿態(tài)挑戰(zhàn)技術(shù)的無人區(qū)，憑借十年磨一劍的韌性與執(zhí)著幫助客戶和合作伙伴加速創(chuàng)新，推動行業(yè)的變革。在B5G/6G、AI和半導(dǎo)體等技術(shù)重塑產(chǎn)業(yè)格局的今天，我們將繼續(xù)以Keysight World Tech Day作為展示全新技術(shù)可能性的重要窗口，支持客戶在多樣化應(yīng)用場景中實現(xiàn)創(chuàng)新與突破，把握數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中產(chǎn)業(yè)躍遷的寶貴機(jī)遇。”

此次Keysight World Tech Day 2025吸引了相關(guān)行業(yè)的多位大咖。是德科技全球高級副總裁、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會技術(shù)專家，以及來自Innolight、集成電路行業(yè)協(xié)會、Alphawave等領(lǐng)軍企業(yè)的意見領(lǐng)袖發(fā)表了精彩紛呈的主題演講，深入探討了新興技術(shù)的發(fā)展趨勢與最新應(yīng)用實踐，為與會者帶來了一場科技盛宴。聚焦的重點(diǎn)議題包括：AI驅(qū)動的超高速傳輸測試挑戰(zhàn)，對800G/1.6T、PCIe 7.0、DDR6等熱門測試進(jìn)行了深度剖析；B5G/6G 無線前沿技術(shù)與測試挑戰(zhàn)，對B5G/6G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展、FR3新頻段開發(fā)、低軌互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星通信、Wi-Fi 7/8等技術(shù)方向進(jìn)行了全面覆蓋；從功率到 AI的全面芯片測試解析，主要涵蓋功率器件芯片、AI端側(cè)芯片、RISC-V、智駕芯片與Chiplet的發(fā)展趨勢，技術(shù)方向與測試挑戰(zhàn)。

圖片2.png Keysight World Tech Day展區(qū)吸引參觀者駐足

在新產(chǎn)品和解決方案展示區(qū)，此次Keysight World Tech Day圍繞“B5G/6G鋪平無線技術(shù)躍遷之路”、“AI數(shù)據(jù)中心助力攻克關(guān)鍵技術(shù)難題”、“從功率到AI探索芯片研發(fā)與測試解決方案”三大板塊，重點(diǎn)向客戶和合作伙伴展示了一系列創(chuàng)新技術(shù)、前沿應(yīng)用及市場熱點(diǎn)，其中包括：

B5G/6G鋪平無線技術(shù)躍遷之路

FR3頻段測試解決方案：基于是德科技 VXG信號發(fā)生器和 UXA信號分析儀，提供高達(dá)4GHz寬帶信號，可全面覆蓋FR3 頻段。具有領(lǐng)先的EVM 、ACP與平坦度性能指標(biāo)，支持用戶自定義信號制式的產(chǎn)生與分析。

面向6G通信應(yīng)用的低相噪信號源：AnaPico經(jīng)濟(jì)緊湊型測試解決方案，具有超低相位噪聲、超快切換速度、寬頻率范圍、通道間相參，可支持AM、FM、PM、脈沖/IQ信號調(diào)制。

Wi-Fi 7信令測試解決方案：E7515W UXM無線測試平臺，頻率最高可支持 7.125GHz，能夠?qū)?Wi-Fi STA 設(shè)備、AP 設(shè)備執(zhí)行協(xié)議、射頻和功能測試，可以提供 Wi-Fi 產(chǎn)品從早期設(shè)計到驗收及部署整個流程的測試支持。

AI數(shù)據(jù)中心助力攻克關(guān)鍵技術(shù)難題

KAI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器：其工作負(fù)載模擬功能將大型語言模型（LLM）和其他人工智能（AI）模型訓(xùn)練所需要的工作負(fù)載集成到AI基礎(chǔ)設(shè)施組件的設(shè)計和驗證中——包括網(wǎng)絡(luò)、主機(jī)和加速器。該解決方案實現(xiàn)了硬件設(shè)計、協(xié)議、架構(gòu)和AI訓(xùn)練算法之間的更緊密協(xié)同，提升系統(tǒng)性能。

互連與網(wǎng)絡(luò)性能測試儀：新的互連和網(wǎng)絡(luò)性能測試系統(tǒng)通過INPT-1600GE搭配ITS軟件，可以作為一個整體系統(tǒng)，智能地組織、存儲和使用數(shù)據(jù)，實現(xiàn)高速以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和AI數(shù)據(jù)中心中的互連自動化驗證。

DCA-M采樣示波器：提供高達(dá)240 Gbps/通道的高速光信號分析，并且專為滿足1.6T收發(fā)器光學(xué)測試的嚴(yán)格要求而設(shè)計，具有高光學(xué)測量靈敏度和集成時鐘恢復(fù)功能，支持高達(dá)120 GBaud的數(shù)據(jù)速率，專門針對數(shù)據(jù)中心AI集群的下一代光互連的研發(fā)和制造需求。

從功率到AI探索芯片研發(fā)與測試解決方案

芯片測試領(lǐng)域：是德科技提供了完整的覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的測試方案，從材料、建模與仿真，到晶圓WAT精密測試，再到流片后的芯片功能性測試，覆蓋了包括算力芯片、射頻芯片、功率芯片等不同的芯片種類。

基于UXR高帶寬示波器與M8040/50A誤碼儀的組合，能夠?qū)Υ笏懔?a href="http://www.xebio.com.cn/semi" target="_blank" class="keylink">芯片接口與總線，包括PCIe 6.0、高速以太網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行精準(zhǔn)的評估。Riscure的芯片安全測試方案，應(yīng)用于硬件安全評估與漏洞防護(hù)驗證。

對于汽車智駕芯片領(lǐng)域，是德科技對Multi-gig、Serdes、MIPI A-PHY、車載以太網(wǎng)802.3cz等標(biāo)準(zhǔn)都提供了完整的測試平臺支持。對于端側(cè)芯片的各種接口類型，是德科技也提供了完整的支持，包括HDMI 2.2、eDP、MIPI等標(biāo)準(zhǔn)。