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資訊列表

• Vishay推出B和C外殼代碼新產品擴充EP1高能量密度濕鉭

  2020年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出B和C外殼新產品，擴充其EP1濕鉭電容器，滿足

  工業電子

  2020-09-21
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  Vishay發布全新企業品牌：The DNA of tech.TM

  2020年9月16日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出全新品牌，充分展示公司豐富的產品，以及對客

  工業電子

  2020-09-16
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  Nexperia全新車用TrEOS ESD保護器件兼具高信號完整性

  半導體基礎元器件領域的高產能生產專家Nexperia推出四款全新的TrEOS ESD保護器件，這些器件通過了AEC-Q101認證，適用于車規級應用，并且可

  工業電子

  2020-09-16
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  東芝推出采用最新封裝的光繼電器，助力實現高密度貼裝

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）今日宣布，推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種

  工業電子

  2020-09-15
• ADI公司宣布推出采用A2B?音頻總線技術的完整音頻系統

  (ADI)今日推出采用SHARC®音頻模塊(SAM)的完整音頻系統，可用于數字音頻設備，包括音頻FX處理器、多通道音頻系統、MIDI合成器，以及其他

  工業電子

  2020-09-10
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  Vishay推出可在高濕環境下確保穩定容量和ESR的汽車級D

  日前，Vishay Intertechnology, Inc （NYSE股市代號：VSH）宣布，推出適用于高濕環境的新系列汽車級DC-Link金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP

  工業電子

  2020-09-10
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  Limata推出X1000系列 ：用于快速運轉(QTA) PCB生產

  Limata是一家以專業PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統設備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效

  工業電子

  2020-09-10
• Keith D. Jackson宣布計劃自2021年5月起退休， 退

  安森美半導體公司（ON Semiconductor Corporation, 美國納斯達克上市代號：ON）宣布，公司總裁兼首席執行官Keith D Jackson（傑克信)

  工業電子

  2020-09-10
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