AMD新型服務器芯片高速度低功耗
2013-08-24 13:02:42 本站原創新型GX-210JA APU采用系統集成芯片(SoC)設計，與上一代低功率嵌入式G系列SOC產品相比，能耗降低三分之一，并具有行業領先的圖形能力。G系列SOC新成員的最大熱設計功耗(TDP)僅為6瓦，預計平均功率約為3瓦，可為各種應用啟用額外的無風扇設計，范圍從工業控制和自動化、數字游戲、通信基礎結構，到嵌入式視覺產品(包括瘦客戶端、數字標牌和醫學成像)。
“APU處理器設計的先進性、環繞計算時代及物聯網帶來了對嵌入式裝置的需求，這些裝置不僅要有低功率，而且能夠提供出色的計算和圖形處理能力，”AMD嵌入式系統公司副總裁及總經理Arun Iyengar表示。“AMD嵌入式G系列SOC產品擁有無以倫比的計算、圖形和I/O集成能力，可以減少板上組件、降低功率，并且降低復雜性和間接成本。新型GX-210JA的平均操作功率約為3瓦，能夠面向內容豐富的多媒體以及傳統工作負載處理啟用新一代無風扇設計。”
隨著產品設計周期不斷加速，迫切要求工程師們快速交付強大的解決方案，以滿足快節奏的市場動態。工程師們需要可擴展的高能效嵌入式處理解決方案，配備可靠廠商提供的堅固I/O，能夠將尖端的技術和方便與周邊組件結合簡便地集成在一起，從而創建定制解決方案。依照Semicast研究機構首席分析師Colin Barnden的說法：“GX-210JA以區區6W TDP加盟AMD嵌入式G系列產品的可擴展系列，為工程師提供了更多設計選擇和更高的靈活性，同時可利用整個產品系列的相同架構，將軟件間接成本保持在最低水平。”
最新推出的GX-210JA屬于AMD嵌入式G系列SOC處理器家族成員，其低功率x86兼容產品種類以6W–25W TDP選項2實現優越的每瓦性能。產品家族包括：
企業級糾錯碼(ECC)內存支持;-40℃至+85℃的工業溫度范圍，可采用雙核或四核CPU;離散級別AMD Radeon GPU;集成I/O控制器。
AMD嵌入式G系列SOC平臺(含GX-210JA)目前正在發運途中。AMD支持行業領先的嵌入式解決方案供應商所具備的全面生態系統，這些供應商支持和/或發布由AMD嵌入式G系列SoC驅動的市場化產品。
AMD對這些要素的定位是：服務器屬于服務器組，而存儲和網絡屬于AMD的嵌入式組，AMD進入嵌入式和半定制芯片領域的方式并不只是通過x86架構：基于ARM的AMD芯片同樣也會加入嵌入式家族，并成為AMD轉型的一個部分。“轉型”這詞源自該公司的首席執行官Rory Read，其在AMD的第二季度財務報告上就曾如此表示。AMD的新策略目標為從x86 PC和服務器領域賺取50%-60%的收入，而在“高速增長”市場如超密度服務器、嵌入式應用程序和半定制芯片領域(包括x86和ARM)獲得40%-50%的營收。
