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AMD 周一晚些時(shí)候宣布已獲得其首款 2nm 級芯片，這是其第 6 代 EPYC “Venice”處理器的核心復(fù)雜芯片裸片  (core complex die （CPU）)，該處理器預(yù)計(jì)將于明年推出。

“Venice“ 核心復(fù)合芯片是業(yè)界首款采用臺積電 N2 工藝技術(shù)進(jìn)行流片的高性能計(jì)算（HPC）中央處理器設(shè)計(jì)，突顯了 AMD 激進(jìn)的發(fā)展路線圖以及臺積電生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的成熟度。

AMD 的第六代霄龍 "Venice" 處理器預(yù)計(jì)將基于該公司的 Zen 6 微架構(gòu)，并有望在 2026 年的某個(gè)時(shí)間推出。這款 CPU 將依賴臺積電 N2（2 納米級）制造工藝生產(chǎn)的核心復(fù)合芯片，因此 AMD 公司現(xiàn)在拿到首批從工廠生產(chǎn)出來的 "Venice" 核心復(fù)合芯片也在情理之中。

目前，AMD 并未討論其霄龍 "Venice" 處理器或核心復(fù)合芯片的細(xì)節(jié)，不過該公司的新聞稿稱芯片已經(jīng)完成流片并成功啟動，這意味著該核心復(fù)合芯片已成功通電，并通過了基本功能測試與驗(yàn)證。

AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示：“多年來，臺積電一直是我們的關(guān)鍵合作伙伴，我們與他們的研發(fā)和制造團(tuán)隊(duì)的深度合作，使 AMD 能夠持續(xù)推出引領(lǐng)行業(yè)的產(chǎn)品，不斷突破高性能計(jì)算的極限。作為臺積電 N2 工藝以及臺積電亞利桑那州 21 號工廠的主要高性能計(jì)算客戶，這很好地展示了我們?nèi)绾尉o密合作以推動創(chuàng)新，并交付能夠?yàn)槲磥碛?jì)算提供動力的先進(jìn)技術(shù)。”

臺積電的 N2 工藝是這家晶圓代工廠首款采用環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管的工藝技術(shù)。該公司預(yù)計(jì)，與上一代 N3（3 納米級）工藝相比，其制造技術(shù)將實(shí)現(xiàn)功耗降低 24% 至 35%，或者在相同電壓下性能提升 15%，同時(shí)晶體管密度提高 1.15 倍。這些提升主要得益于新型晶體管以及 N2工藝靈活（NanoFlex）設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化框架。

在 AMD 發(fā)布這一消息之前，其主要競爭對手英特爾推遲了采用 18A 制造技術(shù)生產(chǎn)的下一代至強(qiáng) “Clearwater Forest”處理器的發(fā)布時(shí)間，新的發(fā)布時(shí)間推遲到了明年上半年（英特爾的 18A 技術(shù)旨在與臺積電的 N2 工藝競爭）。

另外，AMD 還宣布，其已成功驗(yàn)證了由臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的Feb 21工廠生產(chǎn)的第五代霄龍處理器的芯片。因此，該公司目前的一些第五代霄龍 CPU 現(xiàn)在可以在美國生產(chǎn)了。

臺積電首席執(zhí)行官兼董事長魏哲家博士表示：“我們很自豪 AMD 能成為我們先進(jìn) 2 納米（N2）工藝技術(shù)以及臺積電亞利桑那州工廠的主要高性能計(jì)算客戶。通過共同努力，我們正在推動重大的技術(shù)升級，為高性能芯片帶來更好的性能、更高的能源效率和更高的良品率。我們期待繼續(xù)與 AMD 緊密合作，開啟計(jì)算領(lǐng)域的新時(shí)代。”