全球首款 2nm HPC 處理器完成流片、成功啟動！
2025-04-15 11:16:02 EETOPAMD 周一晚些時候宣布已獲得其首款 2nm 級芯片，這是其第 6 代 EPYC “Venice”處理器的核心復雜芯片裸片 (core complex die （CPU）)，該處理器預計將于明年推出。
“Venice“ 核心復合芯片是業界首款采用臺積電 N2 工藝技術進行流片的高性能計算（HPC）中央處理器設計，突顯了 AMD 激進的發展路線圖以及臺積電生產節點的成熟度。
AMD 的第六代霄龍 "Venice" 處理器預計將基于該公司的 Zen 6 微架構，并有望在 2026 年的某個時間推出。這款 CPU 將依賴臺積電 N2（2 納米級）制造工藝生產的核心復合芯片，因此 AMD 公司現在拿到首批從工廠生產出來的 "Venice" 核心復合芯片也在情理之中。
目前，AMD 并未討論其霄龍 "Venice" 處理器或核心復合芯片的細節，不過該公司的新聞稿稱芯片已經完成流片并成功啟動，這意味著該核心復合芯片已成功通電，并通過了基本功能測試與驗證。
AMD 首席執行官蘇姿豐博士表示：“多年來，臺積電一直是我們的關鍵合作伙伴，我們與他們的研發和制造團隊的深度合作，使 AMD 能夠持續推出引領行業的產品，不斷突破高性能計算的極限。作為臺積電 N2 工藝以及臺積電亞利桑那州 21 號工廠的主要高性能計算客戶，這很好地展示了我們如何緊密合作以推動創新，并交付能夠為未來計算提供動力的先進技術。”
臺積電的 N2 工藝是這家晶圓代工廠首款采用環繞柵極（GAA）納米片晶體管的工藝技術。該公司預計，與上一代 N3（3 納米級）工藝相比，其制造技術將實現功耗降低 24% 至 35%，或者在相同電壓下性能提升 15%，同時晶體管密度提高 1.15 倍。這些提升主要得益于新型晶體管以及 N2工藝靈活（NanoFlex）設計技術協同優化框架。
在 AMD 發布這一消息之前，其主要競爭對手英特爾推遲了采用 18A 制造技術生產的下一代至強 “Clearwater Forest”處理器的發布時間，新的發布時間推遲到了明年上半年（英特爾的 18A 技術旨在與臺積電的 N2 工藝競爭）。
另外，AMD 還宣布，其已成功驗證了由臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的Feb 21工廠生產的第五代霄龍處理器的芯片。因此，該公司目前的一些第五代霄龍 CPU 現在可以在美國生產了。
臺積電首席執行官兼董事長魏哲家博士表示：“我們很自豪 AMD 能成為我們先進 2 納米（N2）工藝技術以及臺積電亞利桑那州工廠的主要高性能計算客戶。通過共同努力，我們正在推動重大的技術升級，為高性能芯片帶來更好的性能、更高的能源效率和更高的良品率。我們期待繼續與 AMD 緊密合作，開啟計算領域的新時代。”
