爆明年推出！小米自研SoC這回真的要來了？媲美高通驍龍8，臺積電4nm、展銳基帶
2024-08-28 11:13:31 EETOP據(jù)Wccftechy報道，爆料人Yogesh Brar稱小米計劃2025年上半年推出這款智能手機定制SoC，采用了臺積電（TSMC）的N4P工藝制造，性能與高通驍龍8（Snapdragon 8 Gen 1）相當(dāng)，使用了紫光展銳5G調(diào)制解調(diào)器。
目前暫時還不清楚這款SoC的具體名稱，一些技術(shù)細節(jié)還有待確認。
“據(jù)了解，小米選擇N4P工藝制造這款SoC，主要是出于節(jié)省成本的考慮。與即將推出的第四代驍龍8或聯(lián)發(fā)科的天璣9400相比，該制造工藝落后了一代，與現(xiàn)有的第三代驍龍8和天璣9300相同。不過，N4P工藝在性能和能效方面的表現(xiàn)還是很不錯的。傳聞小米很可能選擇較低的量產(chǎn)數(shù)量，因此使用尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并不具有太大意義。此外，小米還選擇了搭配紫光展銳的5G調(diào)制解調(diào)器。
對于小米來說，這一選擇與不斷上漲的芯片組成本密切相關(guān)。此前，高通高管曾暗示，即將推出的Snapdragon 8 Gen 4將比Snapdragon 8 Gen 3更昂貴。同時，我們也曾報道過，高通可能會對其下一代5G調(diào)制解調(diào)器收取溢價，這是他們過去的商業(yè)實踐。面對這些情況，小米急需積累動力，以減少對高通的依賴。
雖然定制解決方案從未打算超越‘現(xiàn)成部件’，但它代表了小米尋求自給自足的迫切需求。盡管小米不太可能在2025年上半年推出其定制芯片組時完全擺脫高通和聯(lián)發(fā)科，但他們正像打算推出內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器的蘋果一樣，努力打下堅實的基礎(chǔ)，以達到新的里程碑。
業(yè)內(nèi)人士表示，小米選擇開發(fā)定制SoC的主要原因與SoC價格的不斷上漲有關(guān)。例如，今年高通的第四代驍龍8價格肯定會更高，同時5G調(diào)制解調(diào)器的收費也會增加。小米希望通過開發(fā)自己的SoC，一方面滿足自給自足的迫切需求，另一方面減少對高通的依賴，增加手中的籌碼并提高議價能力，為未來的發(fā)展打下堅實的基礎(chǔ)。”
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