非常6+1 AMD泄露RX 7900旗艦卡規(guī)格：猛增50%
2022-07-14 08:07:13 快科技6月初的分析師會(huì)議上，AMD確認(rèn)了下一代顯卡RX 7000系列將會(huì)升級(jí)RDNA3架構(gòu)，GPU核心升級(jí)5nm工藝，每瓦性能相比RDNA2再提升超50%，還有小芯片架構(gòu)，新一代的顯卡（核彈）會(huì)在今年底發(fā)布。
RX 7000系列的大核心是Navi 31系列，它到底是怎樣的架構(gòu)呢？AMD最近在Linux內(nèi)核補(bǔ)丁中泄露了機(jī)密，證實(shí)了Navi 31核心會(huì)有6個(gè)MCD核心。
在RDNA3架構(gòu)中，圖形核心是GCD，全稱是“Graphics Complex Dies”，也就是圖形單元部分，包括流處理器核心、光追核心、ROP/紋理單元等等，采用5nm工藝。
MCD核心代表“Memory Complex Die”，應(yīng)該包含無限緩存、顯存控制器部分，采用6nm工藝。
除此之外還會(huì)有一些輔助核心，包括IOD等，主要的部分就是GCD和MCD了，不同的核心會(huì)有不同的搭配。
爆料KOL@Kepler又給出了更詳細(xì)的規(guī)格，每個(gè)MCD核心有64bit MC顯存主控，32MB IF無限緩存，部分型號(hào)還有32MB 3D V-Cache緩存。
這么算的話，6個(gè)MCD意味著大核心Navi 31有384bit位寬，192MB無限緩存，如果使用3D V-Cache的話就是384MB無限緩存，是現(xiàn)在的三倍，支持4K應(yīng)該毫無壓力了。
384bit位寬搭配18Gbps的GDDR6顯存，那么RX 7900旗艦卡的帶寬可達(dá)864GB/s，相比現(xiàn)在足足提升了50%，不用上HBM2/3也有接近TB/s級(jí)別的性能了。
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