根據最新介紹，飛騰面向數據中心的下一代CPU將采用全新的FTC860核心，基于ARMv8.2+指令集架構，最多可提供128個核心，不過改為支持2-4路并行，單系統核心還是最多512個核心。
新架構將集成私有二級緩存、最多64MB三級緩存，內存支持升級到DDR5，并拓展到16個通道，支持內存校驗糾錯，還有最多64路PCIe 5.0，安全方面支持PSPA 1.0架構。
性能方面，單核性能可提升50％，SpecCPU2006成績超過25分，計算性能提升1倍以上，SpecCPU2006成績超過1000分，內存性能提升60％以上，I/O性能提升多達15倍。
針對未來，飛騰會介紹了新的柔性體系架構理念，包括兼顧性能與功耗的大小核設計、涵蓋大多數常用接口的高集成SoC、適配多場景應用的差異化配置。
嵌入式方面，飛騰規劃了全新的騰瓏E系列，計劃2021年第二季度首發騰瓏E2000系列，14nm工藝，支持PSPA 1.0，2022年第三季度再發布騰瓏E3000系列，14nm，集成豐富I/O接口，支持PSPA 2.0。
根據本次大會上公布的信息，騰瓏系列將提供三種不同規格：最高端的為四核心，包括兩個FTC663、兩個FTC310核心，主頻1.5-2.0GHz，典型功耗6W。
主流的為雙核心，兩個FTC-310內核，主頻1.5GHz，典型功耗3W。
最低的則是單核心，一個FTC-310內核，主頻1.0GHz，典型功耗1.5W。
騰瓏系列可滿足多種嵌入式場景需求，比如發電、輸電、軌道交通、PLC、云終端、工業控制等等。
同時，針對未來處理器發展，飛騰也在進行各種前瞻性研究和投入，其一是異構處理器，集成CPU、GPU、DSP、FPGA、I/O、AIPU(人工智能處理單元)、內存、通訊等不同模塊，通過更靈活的架構設計，可以進一步優化良率、成本，提供更豐富的產品形態、商業模式。
其二是硅基光通信與光計算，包括多路光通信、片上光通網絡、硅光AI加速器、光子器件/電路與芯片。
其三是量子計算，包括電子CMOS兼容器件、隧道電子/自旋子/鐵電/低溫超導器件、芯片級實現/工藝與系統方法學、與傳統計算平臺的互操作和協同。
綜合整理自：快科技、EETOP等
