抗衡聯(lián)發(fā)科,高通正開發(fā)兩個(gè)中端5G處理器:A78架構(gòu)、三星5納米工藝
2020-12-30 12:47:36 EETOP報(bào)導(dǎo)指出,代號(hào)為Shima 的5G 移動(dòng)處理器采用了三星5 納米EUV制程,CPU 采1 個(gè)A78 超大核心+ 3 個(gè)A78 大核心+ 4 個(gè)A55 效能核心的8 核心架構(gòu),運(yùn)行頻率為2.70GHz+ 2.36GHz+1.80GHz,GPU 為與之前的驍龍888 5G 移動(dòng)處理器相同,采Adreno 660 架構(gòu)。
報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào),這款芯片與三星自研的Exynos 1080 的移動(dòng)處理器性能跑分相近,很有可能是之前傳聞的驍龍765 移動(dòng)處理器的后續(xù)產(chǎn)品。至于,代號(hào)Yupik 的5G 移動(dòng)處理器則很可能為強(qiáng)化游戲功能,也就是序號(hào)加上G 的5G 移動(dòng)處理器,詳細(xì)的性能則還不清楚。
先前,根據(jù)技術(shù)與市場(chǎng)研究調(diào)查單位《Counterpoint》的統(tǒng)計(jì),2020 年第3 季,IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科超越高通登頂,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市占率達(dá)31%,領(lǐng)先市占率29% 的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通。而聯(lián)發(fā)科能夠當(dāng)上全球移動(dòng)處理器龍頭的主因,在于第3 季智能手機(jī)市場(chǎng)銷量回升,使聯(lián)發(fā)科在100~250 美元價(jià)格區(qū)的智慧型手機(jī)芯片市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁。另外,美國(guó)對(duì)中國(guó)華為的禁令,使得采用聯(lián)發(fā)科芯片的三星與小米等手機(jī)品牌商在市場(chǎng)大有斬獲,因而帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)成長(zhǎng)。
而由以上的原因可知,因?yàn)橹卸艘苿?dòng)處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,也是各家手機(jī)廠商的兵家必爭(zhēng)之地。因此,在此市場(chǎng)的成功與否,將決定企業(yè)整體的營(yíng)運(yùn)狀況。有鑒于此,目前仍為全球最大5G 移動(dòng)芯片的高通,目前也積極備整產(chǎn)品線,瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)商機(jī)。預(yù)期未來透過中端移動(dòng)處理器的問市,與聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G 處理器競(jìng)爭(zhēng),進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
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