傳聞中的高通驍龍 8 Gen 4：拋棄Arm公版、自研架構、跑分擊敗M2!
2023-08-12 11:41:50 EETOP外媒報道，10月移動處理器大廠高通（Qualcomm）將提前發布Snapdragon 8 Gen 3旗艦移動處理器，采1+5+2三叢集架構8核心設計。2024年發布Snapdragon 8 Gen 4旗艦移動處理器，告別Arm公版CPU核心架構設計，改采自研Nuvia Phoenix核心架構。
之前消息指驍龍Snapdragon 8 Gen 4采2個性能核心、6個能效核心，整合成8核心規格二叢集CPU核心架構，但最新消息指出，Snapdragon 8 Gen4有三版本，不同點為CPU核心數。
Snapdragon 8 Gen 4頂級型號為SC8380或SC8380XP，共12個核心，包括8個性能核心、4個能效核心，也是移動處理器史上第一次將CPU核心數拉到12核心。
Snapdragon 8 Gen 4 中端型號SC8370或SC8370XP，CPU為10核心，包括6個性能核心與4個能效核心。Snapdragon 8 Gen 4 入門版型號SC8350或SC8350XP，8核心設計，但不是2+6而4個性能核心加4個能效核心，更符合旗艦移動處理器定位。
三版主頻也不同。還不清楚三版命名如何區分，也不確定其他規格是否有差，如GPU、Wi-Fi 7、5G等。
知名分析師郭明錤透露，Snapdragon 8 Gen 4采3納米制程，但臺積電3納米成本高，智能手機需求持續下滑，高通考慮采臺積電、三星雙代工。
市場人士表示有難度。Snapdragon 8 Gen 4 采較實惠的臺積電 N3E 制程，價格考慮問題減輕。三星代工采3納米GAA制程，廠商數少，即使號稱性能較FinFET優異，客戶愿不愿意使用仍是大問題。
傳Snapdragon 8 Gen 4跑分擊敗蘋果M2
此外外媒wccftech表示，據傳言稱，Nuvia 內核（也稱為 Oryon）可為 Snapdragon 8 Gen 4 提供高達 40% 的多核性能提升
隨著蘋果公司似乎獲得了臺積電 為其產品提供大部分 3nm 芯片供應，Revegnus 在他的推文中表示，Snapdragon 8 Gen 4 將基于制造商 N3E 工藝或第二代 3nm 節點。
與 Snapdragon 8 Gen 3 相比，Snapdragon 8 Gen 4 不僅放棄了 ARM 的 CPU 設計，轉而采用定制 Oryon 內核，而且據稱這種轉變可帶來高達 40% 的多核性能提升。Revegnus 在推文中指出，Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 5 的多線程基準測試中可以達到 6,500 分，但在同一測試中，Snapdragon 8 Gen 4 可以突破 9,000 分大關，并且超越了蘋果 M2。作為參考，M2 在 Geekbench 5 中可以達到8,800 到 9,000 分之間 。
傳聞中的 Snapdragon 8 Gen 4 與 Snapdragon 8 Gen 3 相比的性能數據
關鍵詞： 高通驍龍 Snapdragon 驍龍8
