傳聞中的高通驍龍 8 Gen 4:拋棄Arm公版、自研架構、跑分擊敗M2!
2023-08-12 11:41:50 EETOP外媒報道,10月移動處理器大廠高通(Qualcomm)將提前發布Snapdragon 8 Gen 3旗艦移動處理器,采1+5+2三叢集架構8核心設計。2024年發布Snapdragon 8 Gen 4旗艦移動處理器,告別Arm公版CPU核心架構設計,改采自研Nuvia Phoenix核心架構。
之前消息指驍龍Snapdragon 8 Gen 4采2個性能核心、6個能效核心,整合成8核心規格二叢集CPU核心架構,但最新消息指出,Snapdragon 8 Gen4有三版本,不同點為CPU核心數。
Snapdragon 8 Gen 4頂級型號為SC8380或SC8380XP,共12個核心,包括8個性能核心、4個能效核心,也是移動處理器史上第一次將CPU核心數拉到12核心。
Snapdragon 8 Gen 4 中端型號SC8370或SC8370XP,CPU為10核心,包括6個性能核心與4個能效核心。Snapdragon 8 Gen 4 入門版型號SC8350或SC8350XP,8核心設計,但不是2+6而4個性能核心加4個能效核心,更符合旗艦移動處理器定位。
三版主頻也不同。還不清楚三版命名如何區分,也不確定其他規格是否有差,如GPU、Wi-Fi 7、5G等。
知名分析師郭明錤透露,Snapdragon 8 Gen 4采3納米制程,但臺積電3納米成本高,智能手機需求持續下滑,高通考慮采臺積電、三星雙代工。
市場人士表示有難度。Snapdragon 8 Gen 4 采較實惠的臺積電 N3E 制程,價格考慮問題減輕。三星代工采3納米GAA制程,廠商數少,即使號稱性能較FinFET優異,客戶愿不愿意使用仍是大問題。
傳Snapdragon 8 Gen 4跑分擊敗蘋果M2
此外外媒wccftech表示,據傳言稱,Nuvia 內核(也稱為 Oryon)可為 Snapdragon 8 Gen 4 提供高達 40% 的多核性能提升
隨著蘋果公司似乎獲得了臺積電 為其產品提供大部分 3nm 芯片供應,Revegnus 在他的推文中表示,Snapdragon 8 Gen 4 將基于制造商 N3E 工藝或第二代 3nm 節點。
與 Snapdragon 8 Gen 3 相比,Snapdragon 8 Gen 4 不僅放棄了 ARM 的 CPU 設計,轉而采用定制 Oryon 內核,而且據稱這種轉變可帶來高達 40% 的多核性能提升。Revegnus 在推文中指出,Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 5 的多線程基準測試中可以達到 6,500 分,但在同一測試中,Snapdragon 8 Gen 4 可以突破 9,000 分大關,并且超越了蘋果 M2。作為參考,M2 在 Geekbench 5 中可以達到8,800 到 9,000 分之間 。
傳聞中的 Snapdragon 8 Gen 4 與 Snapdragon 8 Gen 3 相比的性能數據
關鍵詞: 高通驍龍 Snapdragon 驍龍8