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本次發(fā)布的產(chǎn)品劃分較為復雜，涵蓋奔騰、賽揚、凌動(Atom)三個序列，共有12個型號，其實都是同一顆芯片衍生而來，均集成Tremont CPU架構、11代核顯架構(最多32單元/4K60輸出)，都支持LPDDR4X-4267或者DDR4-3200內(nèi)存。

旗艦型號是奔騰J6425，4核心，主頻1.8-3.0GHz，核顯頻率400-850MHz，熱設計功耗10W。

賽揚J6413就是核顯最高頻率降至800MHz，其他同上。

奔騰N6415 CPU頻率1.2-3.0GHz，核顯頻率350-800MHz，熱設計功耗6.5W。

賽揚N6211變成了2核心，核顯頻率250-750MHz，其他同上。

凌動有分為三個子系列，x6245E、x6413E、x6211E算是標準版，4/4/2核心，加速頻率最高3GHz，熱設計功耗12/9/6W。

x6425RE、x6414RE、x6212RE支持RTSO(實時操作系統(tǒng))，CPU、核顯都取消睿頻加速，但支持ECC內(nèi)存。

x6427FE、x6200FE則支持Intel Safety Island安全技術、TSI技術，4/2核心，沒有加速，后者還沒有核顯，熱設計功耗12/4.5W。

因為面向的都是嵌入式、IoT應用，更多細節(jié)介紹就不展開了。

有趣的是封裝，10nm++工藝的處理器芯片與14nm工藝的PCH芯片組整合封裝在一起，總面積35×24毫米，但二者之間走的不是DMI總線，而是低速的GPIO。

簡單測量可知，這顆10nm++處理器的面積大概是9.169×6.394＝58.63平方毫米。

暫不清楚Intel是否會將這些產(chǎn)品帶到消費級市場上。
 

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