Intel Xe獨(dú)顯集齊三種新工藝 高端游戲卡DG2要上臺(tái)積電5nm?
2020-05-13 09:35:14 快科技DG1的性能與GTX950相當(dāng),比GTX 1050則差了15%左右,不過它并不針對(duì)桌面市場(chǎng),主要用于筆記本電腦。
還有一個(gè)確定的Xe顯卡是Ponte Vecchio,這是針對(duì)HPC高性能計(jì)算打造的,,2021年首發(fā)Intel自家的7nm工藝,還會(huì)采用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)封裝技術(shù),技術(shù)水平很高。
這兩款顯卡之外呢?Intel似乎還少個(gè)高端桌面顯卡,DG1已經(jīng)不可能了,傳聞這個(gè)角色是DG2,使用的是Xe HP架構(gòu),之前信息顯示它設(shè)計(jì)了三種EU配置,分別是128個(gè)、256個(gè)和512個(gè)。
按照DG1顯卡96個(gè)EU單元、2-3TFLOPS的性能來算,DG2的512 EU版性能可達(dá)10-15TFLOPS,達(dá)到RTX 2080 Ti的水平。
至于DG2的制造工藝,之前傳聞?wù)f是交給臺(tái)積電的7nm生產(chǎn),但是最新爆料顯示7nm應(yīng)該不可能了,等到DG2問世的時(shí)候7nm有些落伍了,所以它有可能用上臺(tái)積電的5nm工藝生產(chǎn),時(shí)間點(diǎn)也會(huì)在2021年到2022年之間。
總之,Intel的Xe架構(gòu)顯卡真的是好事多磨,不說架構(gòu)有多復(fù)雜,光是制造就要橫跨10/7/5nm三代,而且有自產(chǎn)的,也有代工的,讓人感覺有點(diǎn)亂。
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