微軟雙屏Surface Neo？Intel 3D封裝5核心亮相：頻率僅1.4GHz
2020-01-07 09:24:43 快科技去年9月份的時候，Lakefiled曾經出現(xiàn)在3DMark數(shù)據(jù)庫，5個核心，核心頻率2.5-3.1GHz，看起來很可能對應三星Galaxy Book S筆記本。
現(xiàn)在，3DMark數(shù)據(jù)庫里又看到了一款Lakefild，還是5核心，但是頻率只有區(qū)區(qū)1.0-1.4GHz，這么低難道就是Surface Neo？
可能性很大，畢竟這種雙屏折疊設備體積有限，需要控制發(fā)熱和功耗，處理器頻率也不可能做太高。
Lakefield內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片，提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(以上均為10nm)和4MB三級緩存，還有低功耗版11代核芯顯卡(64個執(zhí)行單元)、11.5代顯示引擎、LPDDR4內存控制器、I/O等模塊。
該處理器的整體封裝尺寸僅為12×12毫米，非常適合對于尺寸體積便攜性、性能能效兼顧都有較高要求的移動設備。
Intel還透露，今年底會推出升級版的Lakefiled，不排除集成5G基帶的可能。
免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表EETOP贊同其觀點和對其真實性負責。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時聯(lián)系我們，我們將在第一時間刪除！
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導體創(chuàng)芯網 快訊
