高通宣布新一代3D超聲波指紋：識別面積增大17倍
2019-12-04 09:23:55 快科技高通的新一代超聲波指紋傳感器名為3D Sonic Max。它支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認(rèn)證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。
順帶一提，高通還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。它們旨在為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計的智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端。
Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認(rèn)證計劃的運營商，預(yù)計2020年將有更多運營商加入這一計劃。
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