手機廠商自研芯片熱：門檻極高 格局難定
2015-12-25 08:47:56 網(wǎng)易科技報道
2015年的芯片市場，競爭熱度不亞于智能手機市場：高通被反壟斷調(diào)查、聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場、紫光強勢收購芯片企業(yè)……市場競爭激烈，芯片巨頭賬面上表現(xiàn)并不好看，高通、聯(lián)發(fā)科利潤雙雙下滑，甚至傳出拆分和被收購的消息。
然而，更是雪上加霜的是中國手機廠商要自研芯片。華為不用多說，一直在關(guān)鍵機型上使用海思芯片，剛剛發(fā)布的950據(jù)稱可秒殺高通820；小米則被曝從ARM授權(quán)了全系列內(nèi)核方案，自研進程加快；中興通訊終端事業(yè)部CEO曾學(xué)忠則透露明年將有Pre-5G芯片問世。
手機廠商自研芯片熱
“2015年芯片市場競爭激烈，但大家表現(xiàn)都不好。高通、聯(lián)發(fā)科利潤都在下滑。” 手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝向網(wǎng)易科技總結(jié)道。
根據(jù)高通發(fā)布的今年第三季度財報，凈利潤下滑44%，甚至被傳出業(yè)務(wù)拆分的消息。而來自高通和展訊的上下夾擊，聯(lián)發(fā)科前三季度利潤同比下跌40%。在年底，一度傳出紫光入股投資的訊息。
然而，更令這些芯片企業(yè)頭疼的是，中國手機廠商想要自研芯片。
自從2014年底，小米被傳1億元投資芯片技術(shù)之后，今年又被爆出加快芯片研發(fā)步伐，獲得了相關(guān)授權(quán)，并且明年年初將有可能推出自研芯片。
中興旗下的中星微電子雖然一直以來也有自研手機芯片，但大部分是對外合作的形式，自己手機尚未采用。不過，今年中興在手機芯片更加高調(diào)了一些。中興通訊終端事業(yè)部CEO曾學(xué)忠透露明年一定會推出Pre-5G手機芯片。
其實，蘋果、三星、LG以及華為都在進行芯片的研發(fā)。蘋果使用自家設(shè)計芯片的成功一直以來就像個“蘿卜”一樣擺在手機廠商的面前；三星也從未停止過對Exynos的研發(fā)腳步；華為采用自家麒麟芯片逐漸和國產(chǎn)手機廠商形成了差異化的競爭；LG也在2011年的時候也對外宣布要通過自主研發(fā)手機芯片，進一步提升在智能手機市場的競爭力。
而高通的相關(guān)負責人在接受網(wǎng)易科技采訪時表示，類似的市場競爭或競爭舉措由來已久，而且都會周期性的出現(xiàn)，已經(jīng)習(xí)慣；其言下之意，自是暗指手機廠商自研芯片不會長久。而來自芯片市場的專家也認為，手機芯片市場競爭已經(jīng)白熱化，技術(shù)門檻過高，如果沒有打算長時間的資金、人力和研發(fā)的投入，只是小打小鬧，博得噱頭，難成氣候。
為何堅持自研芯片？
術(shù)業(yè)有專攻，手機廠商為何要碰不熟悉的芯片領(lǐng)域？
“芯片是手機廠商取得個性化的最好方式。”王艷輝認為，“華為手機能夠取得成功，與競爭對手形成差異化的很重要的一個原因就是使用了自有芯片。”
華為手機的兩大特點：信號好以及待機時間長。在客觀上，海思芯片起到了一定的作用。
除了可以形成差異化之外，曾學(xué)忠提到了3點堅持做手機芯片的原因：首先就是為了掌握話語權(quán)，如果不掌握核心技術(shù)，沒有辦法掌握制高點；第二就很關(guān)鍵的一點是實力為王，市場不相信眼淚，沒有自研芯片很難實現(xiàn)與西方的博弈；第三點考慮到降低成本和抗風(fēng)險能力，手機廠商也需要有自研芯片。
根據(jù)野村證券的報告，智能手機平均成本在10美元以上的零部件包括：應(yīng)用處理器、基帶芯片、NAND閃存以及屏幕等等。芯片一直被視為是影響手機成本的重要因素。使用自研芯片，無疑會大大降低手機成本，提高市場競爭力，尤其在中國市場的價格戰(zhàn)上。
門檻高 自研芯片能成氣候嗎？
對于手機廠商的美好構(gòu)想，來自高通市場營銷高級副總裁蒂姆•麥克唐納的回應(yīng)是：“很多公司通過不同的方式和我們競爭，有的是通過垂直整合，想獲得規(guī)模化發(fā)展，但發(fā)展之后又慢慢打散，發(fā)現(xiàn)垂直整合的效果沒有達到原來的預(yù)期。類似的市場競爭或競爭舉措由來已久，而且都會周期性的出現(xiàn)，我們已經(jīng)習(xí)慣。”
Tim認為，芯片產(chǎn)業(yè)只有做到規(guī)模化的產(chǎn)品才能做好。這里規(guī)模化的含義是指只有達到一定的業(yè)務(wù)規(guī)模才能有效地應(yīng)對技術(shù)生產(chǎn)制造中的復(fù)雜性。“我們需要基于一定的業(yè)務(wù)規(guī)模才能解決問題，這里包括要和開發(fā)人員、第三方來打交道，我們的優(yōu)勢就體現(xiàn)在這里。”他認為。
高通高級副總裁兼中國區(qū)首席運營官羅杰夫舉例道：“以LTE為例，驍龍處理器或者驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器能夠支持OEM廠商在不同產(chǎn)品，全球不同網(wǎng)絡(luò)上進行測試，從而在全球數(shù)百個市場同步推出產(chǎn)品，這也體現(xiàn)了規(guī)模化優(yōu)勢。”
羅杰夫認為，規(guī)模化優(yōu)勢不是突然之間可以獲得的，需要投入非常多的資金、人力、物力并收購一些其他公司，進行長時間積累才行。
對于手機芯片，有4個部分非常重要：CPU即中央處理器；GPU也就是圖形處理器；還有就是BPU信號處理器以及各種傳感器。
中興通訊消費終端戰(zhàn)略與MKT副總經(jīng)理呂錢浩向網(wǎng)易科技解釋道，CPU除了英特爾之外基本上都是ARM授權(quán)，這意味著CPU可以買到；GPU的話，蘋果、三星、華為、聯(lián)發(fā)科等都需要授權(quán)，購買到。據(jù)傳，蘋果正在秘密開發(fā)自己的GPU，以提升競爭力，拉升毛利率；傳感器全球大概有120多家廠商可以提供，可以購買到。
但BPU信號處理器是未來萬物互聯(lián)以及實現(xiàn)通訊功能的核心點，全球只有10家公司可以提供BPU技術(shù)，而且不會愿意有公司授權(quán)這部分技術(shù)。這意味著BPU的開發(fā)難度最高，投入最高，戰(zhàn)略意義最大。
所以，手機廠商如果僅僅是通過購買獲得的一些授權(quán)戰(zhàn)略意義不大，難成氣候。
分析認為，手機廠商如果進行自研芯片，需要具備標準和知識產(chǎn)權(quán)的儲備，基帶沒有授權(quán)，有可能侵權(quán)；另外，需要系統(tǒng)化集成能力，而不是簡單的模塊相加。
手機芯片研發(fā)是一個無底洞，需要投入巨資。
高通中國區(qū)董事長孟樸在接受采訪時透露過去30年，高通在研發(fā)上累計投入370億美金，每年堅持把超過20%的收入都放到研發(fā)上。華為海思也是積累了20多年，投入研發(fā)人員5000人，才在近2年初見成效。
這是一條難言必成的艱辛之路。
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