英特爾已發布22nm移動芯片 計劃2013年量產
2012-12-12 22:09:07 本站原創英特爾在今年推出32nm工藝移動芯片后，似乎要向ARM架構移動芯片廠商發起第二波挑戰。因為在本周的舊金山行業大會上，英特爾發布了22nm工藝的移動芯片，并于2013年進入量產。
據英特爾在發布會現場所述，此款22nm工藝移動芯片主要用在下一代智能機和平板產品，較目前的32nm工藝Atom移動芯片擁有更強的性能和更高的能耗。
市場研究公司Moor Insights & Analysis分析師Patrick Moorhead表示，由于移動芯片需要整合更多功能，因此生產工藝的復雜度更高，但是，考慮到英特爾在PC芯片設計與生產上的實力，因此能推出更具競爭力的移動芯片產品。
就目前的市場情況來看，高通采用28nm工藝移動芯片，英偉達的移動芯片則具有40nm工藝，同時，業內早有傳聞聯發科將于2013年推出28nm工藝的八核移動芯片，這使得英特爾在2013年的狀況仍難確定。
有其他內業人士表示，多核與高能耗其實是英特爾芯片的強項，但是，大家長式的PC時代作風，未必能讓移動芯片設計廠商和手機廠商買賬。因此，英特爾重返移動芯片市場，既是機遇，也是挑戰，能否“攪局”現有市場，目前不好評價。
