“創芯未來 共筑生態” 2023中國臨港國際半導體大會成功舉行
2023-11-23 22:08:10 未知
【2023/11/23，上海臨港】以“創芯未來 共筑生態”為主題的2023中國臨港國際半導體大會高峰論壇成功舉行，超過1000名半導體行業人士參加了高峰論壇，共同探討半導體產業發展的新趨勢、新機遇。在本屆高峰論壇上，中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區黨工委副書記吳曉華、上海臨港經濟發展（集團）有限公司黨委副書記、總裁翁愷寧作開場致詞。
中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學集成電路學院教授魏少軍
中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學集成電路學院教授魏少軍博士以“智能化助力半導體產業發展”為主題，詳細介紹了智能化技術與半導體制造的深度融合與應用的新趨勢。他表示，“信息技術將與人工智能技術、新型材料工程等一起攜手前行，將信息技術推向全新的高度，實現人類大腦能力的延伸和放大。”他同時也指出，依靠工藝技術進步幾乎無法實現更高性能的計算，特別是從現有計算芯片的主流路線推演，已難以滿足Z級超算的性能、功耗和成本需求，需要研發新的計算芯片架構來應對智能化、大算力的新挑戰。他提出，在半導體逆全球化、全球供應鏈碎片化的大背景下，中國需要憑借部分技術領域的優勢，揚長避短、開辟新賽道，掌握發展主動權，比如軟件定義芯片+異質堆疊集成，實現產業自立自強。
長電汽車電子事業部副總裁、總經理兼長電汽車電子上海有限公司總經理鄭剛
長電汽車電子事業部副總裁、總經理兼長電汽車電子（上海）有限公司總經理鄭剛以“高性能先進封裝助力臨港打造完整的半導體生態圈”為主題，分享了高性能先進封裝技術在提高半導體產品性能、降低成本、提高生產效率上所發揮重要作用以及在新行業趨勢下長電所做的戰略布局。鄭剛表示，以人工智能、大數據、云計算為代表的技術快速融合到各個行業中，不僅改變了人們的生活方式，也為全球經濟帶來新的增長點，“其中，人工智能、自動駕駛等技術的發展對高算力芯片的需求不斷增長，推動了芯片產業的快速發展。與此同時，芯片技術的不斷進步，也反向驅動了HPC、數據中心、自動駕駛等芯片應用技術的高速增長。”他指出，這些高算力應用終端對產品性能、可靠性、散熱性、集成度提出了更高的需求。長電科技利用先進封裝技術不斷滿足未來智能化深入發展新需求，在提升集成度、性能的同時，也保障芯片產品的可靠性、穩定性，“Chiplet封裝將會是先進封裝技術的重要發展方向，可以把不同類型的芯片和器件集成在一起，以實現更高性能、更低的功耗和更好的可靠性。”
臺積電（中國）有限公司副總經理陳平博士
臺積電（中國）有限公司副總經理陳平博士分享了半導體制程技術發展趨勢。他表示，“生成式AI的重要意義不亞于PC或者互聯網的出現，甚至堪比蒸汽機，是一個劃時代、顛覆式的應用。ChatGPT從2022年9月份才出現，但隨后一年多時間已經發生了兩次迭代升級，而且已經在端側算力上，達到我們之前想象不到的一個高度。”他也預測，大模型將在智能手機、PC、平板端落地非常快，同時也將推動汽車智能化，“特別在大模型AI出現以后，我們預計會有一個突飛猛進的發展。這些都將給半導體工藝提出了更大的挑戰。”他指出，生成式AI對芯片工藝帶來的挑戰主要在兩大方面：一是大算力，需要在單位面積里集成更多的晶體管，提供更高的集成度、更高的芯片性能；二是能效比，以數據中心為例，其主要成本是服務器用電和冷卻用電，“如果在器件端能夠降20-30%功耗，那對整體成本的影響是巨大的。”因此，他也指出，要滿足未來AI在大算力芯片方面的需求，主要還是依托于芯片工藝的縮微化和先進封裝技術，比如2.5D、3D封裝，以此來提供更大的算力密度和能效比。不過，他也表示，Chiplet并不能替代先進芯片工藝，“Chiplet只是把幾個芯片封裝在一起，擴展了芯片的能力，但改變不了芯片的品質。我們需要繼續提升芯片的能效比和算力密度。”
商湯科技聯合創始人兼大裝置事業群總裁楊帆
商湯科技聯合創始人兼大裝置事業群總裁楊帆詳細解讀了AI大模型技術發展對芯片的關鍵挑戰，以及商湯科技在AI大模型方面的布局情況。他表示，隨著人工智能新范式（AGI）的到來，商湯科技推出了“商湯日日新SenseNova”大模型，主要包括中文語言大模型應用平臺、AI 內容創作社區平臺、AI 數字人視頻生成平臺、場景 3D 內容生成平臺、物體 3D 內容生成平臺5大應用平臺。該大模型可以應用于智能客服、營銷內容生成（主要包括AI營銷素材生成和數字人直播）、選股問答等智能化服務，同時還可以滿足“大模型+”多行業應用，比如能源、汽車、醫療、文旅等。他指出，在AI持續發展的背后，從量變引發質變，需要大規模基礎設施的支撐，“更大的數據量帶來更大的智能，更大的數據也將帶來更大的效益”。不過，他也表示，大模型也面臨諸多的挑戰，主要體現在芯片設計及制造、軟硬件適配及標準化、集群高速互聯、可持續發展及安全可靠、規模化布局。為此，商湯科技也做了很多工作以及相關布局，比如加大與國內AI芯片廠商合作，成立算力產業生態聯盟，推動一些行業標準的建立，同時還在臨港建設智能計算中心（目前國內最大單體人工智能計算中心）。
高通公司全球副總裁孫剛
高通公司全球副總裁孫剛以“5G+AI融合創新助力構建萬物智能互聯的世界”為主題，分享了5G、AI技術發展趨勢以及高通在新趨勢下所做的產品與技術規劃。他表示，過去幾年，隨著技術的不斷發展，一些關鍵趨勢正推動數字化轉型，同時這些趨勢又促進了技術進一步發展，“在所有技術當中，最重要的就是無線通信技術5G與AI技術的發展。”他介紹，“目前5G Advanced正開啟新一輪5G創新，主要解決萬物互聯的問題，包括增強型工業物聯網、衛星通訊等，下一個階段的發展，實際上就跳出了傳統意義上的范圍。而AI與5G技術的發展實際上是如影隨形的。因為AI實際上是大量數據處理的技術，其基礎是數據；5G大帶寬高速度則可以傳輸很多數據到數據中心供AI做處理。”他也指出，過去一年多來，人工智能最大發展成果就是生成式AI的發展，其帶給我們越來越多的應用，且把大算力需求提高了一個更大的數量級，“端側是AI大模型第一步落地非常理想的平臺，其數量也是非常龐大。而高通芯片平臺也將為所有平臺提供很強的AI運算能力。”
華為半導體解決方案總監艾小平
華為半導體解決方案總監艾小平分享了通過開放協作來加速半導體行業數智化的策略與實踐。他表示，過去幾年，華為面臨著諸多的挑戰，同時也在思考如何做好產品，“經過幾年的實踐，我們給出的答案是要用系統工程的方法去指導我們做好產品。”他舉例說明，盡管印度“月船三號”所用的關鍵子系統，大部分不是領先的技術，但仍然在今年8月成功登月，這很大程度上說明一個問題：即使沒有最先進的技術，運用一些系統工程方法也可以完成重要的里程節點。他介紹，系統工程不僅是一門實用的工程技術，也是一種現代化管理手段。華為最近幾年也開始系統性建設系統工程，以有效在產品研發、管理等領域應對挑戰，同時在ICT系統工程上多維度實踐支撐產品競爭力持續向前，比如畢昇編譯器、高性能編碼、企業存儲、鯤鵬EDA加速、集群架構、工業軟件。他表達了一個觀點：在龐大的中國數字經濟里，每一個企業作為參與者都承擔著所在行業里的定位和使命，比如裝備企業決定了制造制程的能力，支撐了下游產業鏈的產品和技術表現，而下游終端產業鏈又支持了數字經濟的繁榮。因此，他也表示，“華為不僅希望用好產品支撐未來中國數字經濟持續向前，而且通過做好產品把產業鏈留在國內，同樣在技術應用上與產業鏈企業共同做技術孵化向前走。”
本屆半導體大會的下午議程還有國際汽車半導體峰會、AI芯片與高性能計算論壇、Chiplet與先進封裝技術論壇，以及汽車電子與半導體產業生態閉門會議、光電子芯片制造與高端應用論壇等系列活動。此外，晚上還將舉行司南科技獎頒獎盛典。
司南科技獎
東漢王充《論衡》一書載“司南之杓，投之于地，其柢指南”。傳說中國四大發明之一的指南針，是以最晚漢代就開始啟用的“司南”為始祖的。傳統意義上，司南被認為是古人長期實踐對物體磁性認識的發明創造。故以司南寓意求知、求新、求真——以質樸的司南形象來寓指科技行業的進步與發展，不僅有厚重的歷史承載，更有對未來指引、指導的深刻內涵。上海臨港新城南匯嘴觀海公園內，樹一座“司南魚”雕像：其本體形態作司南磁勺狀，在滴水湖映襯下，與倒影共呈鯨魚之態，作“司南魚”。以此為啟，“司南科技獎”旨在表彰在科技行業內做出了杰出貢獻、勇于創新的企業、機構和管理者，倡導“司南”求知、求新、求真精神。
司南科技獎由全球科技領先媒體機構AspenCore分析師團隊與業界最具專業性的專家組成的司南科技獎評委會，并邀請EETimes、EDN、ESMChina廣泛的用戶進行投票，綜合評選出半導體領域的各項獎項，期望逐漸成為最具風向標價值的科技獎之一，作為科技領域的指南針，引導科技行業參與者乘風破浪，是司南科技獎期望傳遞的態度與堅持。
關于臨港集團
作為臨港新片區開發建設的主力軍和上海市重點區域轉型發展的生力軍，臨港集團服務臨港新片區、上海科創中心、長三角一體化建設等國家戰略，將踐行國家戰略轉化為自身發展優勢，以“卓越科創園區，卓越開發企業”為目標，以提升產業能級、構建現代產業體系為重點，形成了“統一品牌、跨區布局、多點聯動、協同發展”的企業戰略布局和 “深耕臨港、立足上海、融入長三角、服務全國、走向海外”的園區發展格局。目前，集團旗下園區匯聚中外優秀企業16000余家，其中上市公司及分支機構200余家，世界500強及相關企業200余家，是國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”的搖籃和集聚地，現正加快打造世界一流孵化器，形成標桿性應用場景，更好培育龍頭企業和高增長企業。
關于AspenCore
AspenCore是電子科技領域全球領先的技術媒體機構，致力于為全球電子行業的工程師、設計研發、采購和管理人員提供高價值信息服務，其中EETimes中文版《電子工程專輯》、EDN中文版《電子技術設計》為全球領先科技媒體，ESMChina《國際電子商情》為中國電子制造產業鏈管理者和高階采購人員提供全方位市場及供應鏈管理資訊，為國內最具影響力的電子行業媒體平臺之一。
