9月18日，IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)將在武漢召開
2023-08-29 12:05:41 IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)由EDA2主辦的首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(Intelligent Design Automation Summit)將于9月18日在武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行。
大會(huì)預(yù)計(jì)邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者、50+重磅嘉賓進(jìn)行主題演講。目前，來自東方晶源、鴻芯微納、合見工軟、概倫電子等企業(yè)的主論壇嘉賓皆已確定，他們將帶來最新的產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)和研究成果。
本次大會(huì)得到了廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯、九同方微電子、國(guó)微芯EDA、芯華章科技、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹、英諾達(dá)、芯行紀(jì)、阿卡思微電子、北京比特安索、芯和半導(dǎo)體、墨研計(jì)算科學(xué)（南京）有限公司、QT、比昂芯科技、智芯仿真等企業(yè)的大力支持。感謝中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、賽迪集團(tuán)、南京集成電路培訓(xùn)基地、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心、GSA全球半導(dǎo)體聯(lián)盟、一生一芯以及OpenGCC等產(chǎn)業(yè)組織的支持合作。
除了精彩的主論壇，還有涉及EDA產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域的分論壇，有以下六大方向：數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域，物理實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域，泛模擬與封裝領(lǐng)域，工藝模型領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造企業(yè)專場(chǎng)，方便大家交流分享產(chǎn)業(yè)實(shí)踐與前沿技術(shù)。
峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)置了幾十個(gè)展臺(tái)，聆聽干貨滿滿的報(bào)告之余，您還可以親自接觸大廠前沿產(chǎn)品，與企業(yè)交流產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)。同時(shí)，本次峰會(huì)擬邀請(qǐng)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)、工業(yè)和信息化部、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)、國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室等，部分領(lǐng)導(dǎo)已確認(rèn)參會(huì)、致辭。群賢畢至，旨在對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢(shì)及未來趨勢(shì)做出高屋建瓴的剖析，把脈行業(yè)發(fā)展方向。
此外，本次峰會(huì)前一天（9月17日），將在同一場(chǎng)地召開EDA2 年度會(huì)員大會(huì)。時(shí)不我待，歡迎EDA產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、相關(guān)專業(yè)人士齊聚武漢，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展揚(yáng)帆起航，劈波向前 ！
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