2023 半導體制造工藝與材料論壇 —重塑供應鏈，從異構集成和Chiplet說起！
2023-08-29 12:10:40 2023半導體制造工藝與材料論壇隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，行業很難再通過將晶體管數量翻倍來實現芯片性能的躍升，許多企業開始嘗試從封裝和板級、系統級等角度尋找新路徑來實現摩爾定律的延續。在此趨勢下，具有高性能、低功耗、高面積使用率以及低成本優勢的Chiplet（芯粒）技術越發受到重視。據Omdia數據顯示，預計到2024年，全球Chiplet市場將達58億美元，而這一數字到2035年將發展至570億美元。
在此背景下，榮格工業傳媒將于9月14日在上海召開2023半導體制造工藝與材料論壇。從異構集成和Chiplet談起，邀請Fabless，晶圓廠，OSAT，設備材料商齊聚一堂，圍繞關鍵工藝、設備材料、封裝測試領域的市場現狀、前沿技術、發展瓶頸、國產替代進程等重要話題展開討論。
熱點議題：
主持嘉賓 |
先進封裝“芯”趨勢解讀 |
面向Chiplet異構集成的先進封裝技術選擇 |
未來智匯注塑展望 |
三維系統集成與晶圓級扇出型封裝技術進展 |
EDA解決方案助力Chiplet先進封裝設計 |
Chiplet測試技術與標準 |
先進制造工藝&裝備技術助力半導體產業升級 |
基于智能剝離技術的化合物半導體異質集成材料與器件 |
