著眼下一代數據中心，漢高持續開發突破性產品
2023-01-06 09:26:05 EETOP數字經濟時代，數據成為重要生產力要素之一。一方面，物聯網、云計算、人工智能、大數據等新興技術帶來數據量的爆炸性增長；另一方面，對數據的分析、挖掘、處理能力，即算力成為數字經濟的核心生產力。根據IDC研究數據，計算力指數平均每提高1點，數字經濟增長3.5%，GDP增長1.8%。而這一切都離不開數字經濟的新基建底座——數據中心。
據Synergy Research Group預測，全球超大型數據中心數量將在三年內突破1000，并在此后繼續快速增長。數據中心產業規模不斷擴大，同時在向節能低碳的方向發展，這不僅需要從應用液冷、綠色能儲等更多維度進行節能減碳，以降低PUE值，下一代超大規模數據中心還亟需更加高效的熱管理解決方案。
作為全球領先的粘合劑和熱管理材料生產商，漢高能夠為數據中心提供創新的熱控制解決方案，可提升數據中心設備性能和穩定性，助力數據中心安全低碳運營。
突破性產品解決數據中心散熱挑戰
隨著數據傳輸速率要求不斷上升，大部分通信服務提供商（CSP）計劃部署400G乃至800G光模塊。但是，高功率可插拔光模塊面臨嚴峻散熱挑戰，其在使用中需經受多次反復抽插，傳統的導熱界面材料通常會磨損，增加界面熱阻，原有的熱界面材料，如常規的相變薄膜也會在插拔中被刮掉，影響使用性能甚至帶來起火風險。
為此，漢高研發了超耐插拔界面涂層材料Micro TIM，具有優異的耐久性，可承受500次左右的反復插拔，是當前業界標準的十倍。漢高Bergquist microTIM mTIM 1028專為大型數據中心提升散熱性能設計，在插拔實驗中數據表現優秀，是新一代突破性創新技術。它的超耐磨特性可以確保散熱器表面長久的完整性，幫助交換機設備以優異性能服務于數據中心。
另外，漢高即將推出新款高導熱相變化材料，為數據中心交換機服務器等設備的CPU、GPU芯片應用打造，能夠全面解決導熱硅脂泵出應用痛點。在導熱界面材料中，導熱硅脂容易隨著時間推移而泵出，導致散熱性能大打折扣，而相變材料在室溫下保持固態，在特定溫度下才會軟化，具有更好的穩定性。并且這款相變材料的導熱系數高達8.5w，且低壓下（5-20Psi）呈現的更低的熱阻值（低于市場大部分的相變材料），在使用時無需預熱，可簡化返工操作。該產品在漢高全球供應鏈生產，可方便滿足本土需求。
實現高效散熱，助力低碳發展
電耗是全球數據中心面臨的首要問題。隨著碳中和目標的確立，許多國家紛紛出臺數據中心綠色低碳政策。為了減少和管控數據中心的熱量生成（包括各個線卡和總體機架），數據中心可以應用先進的熱控制解決方案，包括主動氣流、液體冷卻、熱管理材料等，從而降低對空氣冷卻系統的依賴，減少能耗壓力。
數據中心除了風冷或液冷外，熱界面材料（TIM）可以輔助散熱，降低整個熱管理環節熱阻。作為熱管理材料專家，漢高推出的microTIM（又名mTIM）解決方案能顯著降低器件產生的熱量，從而降低每個處理周期所需的電量，使系統能夠更高效地運行，并延長了其組件的使用壽命。
液體冷卻是數據中心的一種高效低碳的冷卻方式，這種散熱方案一般會在熱源和液冷散熱器之間使用熱界面材料（TIM）進一步強化散熱效果。漢高也對mTIM在管道式和浸入式液冷設計方面性能的開展研究發現，它可以為液冷結構提供相當大的冷卻加速度，展現出增強液體冷卻的潛力。隨著數據中心服務器機架溫度越來越高，目前的液冷解決方案面對高性能計算領域的“功耗墻”都難免遇到瓶頸，漢高mTIM技術將助力數據中心實現可持續操作，為數據中心提供高性能液冷解決方案。
全面產品組合，客制化創新服務
漢高粘合劑電子事業部產品覆蓋整個電子行業，可以提供全面的解決方案，旗下擁有多元化的知名品牌，包括應用于粘合劑領域的樂泰Loctite、應用于導熱材料的貝格斯Bergquist，以及應用于導電膠領域的愛博斯迪科Ablestik 。
漢高創新研發網絡遍布全球，可以在各地區為客戶提供技術支持。漢高亞太區通訊數據中心及電源工業自動化銷售總監林翊女士表示：“漢高在全球79個國家均組建了由技術專家、區域制造中心和應用技術資源構成的本地團隊，這確保了漢高的靈活性和響應能力。漢高遍及全球的研發應用和服務網絡可以快速響應客戶的需求，實現全球市場的協作發展。”
“此外，漢高不僅為客戶提供可靠的產品以及值得信賴的服務，還憑借技術專長為客戶提供客制化創新解決方案。我們希望像醫生問診那樣，一方面找出客戶當前‘癥結’所在，然后對癥下藥，另一方面，我們會給出前瞻性的建議，助力客戶制勝未來。” 林翊補充道，“我們看到，下一代超大規模數據中心具有的更低能耗和更高導熱的需求，因此我們不斷研發能實現超低熱阻的相變材料，幫助數據中心客戶解決更高功率散熱挑戰。”
漢高持續提供先進連接材料、保護材料和熱管理材料產品保障數據中心的長期可靠性和穩定性能。林翊總結道： “我們的目標是實現更高的性能效率，幫助降低總體運營成本，并提高數據中心核心設備和系統運行的可靠性。我們開發的產品達到了這些目標并且屢獲殊榮，同時，我們仍在持續推進熱管理和高價值粘合劑（high-value adhesives ）創新項目，助力全球數據中心發展，打好數字社會的堅實底座。”
