EDI CON China 2019公布創新產品獎入圍名單
2019-03-14 15:00:47 本站原創北京，19年3月12日——聚集了高頻模擬和高速數字設計工程師的EDI CON China 2019會議和展覽將于4月1-3日在國家會議中心（北京）舉行。組委會今日公布了EDI CON CHINA創新產品獎入圍名單。
此獎項旨在表彰過去一年中對行業影響最大的產品，這些產品為實現下一代電子設計創新提供了必要的工具。組委會將于年4月2日（星期二）在EDI CON CHINA展覽廳中宣布獲獎者。每個入圍產品都將獲得一個榮譽標志，可以陳列于其在EDI CON CHINA 2019的展臺上。
《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的編輯選擇了15項入圍產品。參賽產品根據創新性進行評判，包括產品功能、易用性、性價比和其他因素。參賽產品按5個類別評選：測試測量；軟件/EDA；半導體；組件、線纜和連接器；材料、電路板和封裝。
EDI CON CHINA組委會向開發這些令人矚目的產品的工程師和企業致敬并表示祝賀！
EDI CON China 2019創新產品獎入圍名單：
組件、線纜和連接器
· 鎖相振蕩器，稜研科技
· Ka波段雙極化扼流圈喇叭天線，SAGE Millimeter
· 1.0mm垂直發射電路板連接器，Southwest Microwave
軟件/EDA
· HFSS R19.2，ANSYS Inc.
· 網絡綜合向導，National Instruments/AWR
· 電路板傳輸線設計系統，Polar Instruments (China) Ltd.
· EV12AQ600模數轉換器，Teledyne e2V
· ADRV9009射頻收發器，Analog Devices
· 支持3GPP標準的5G Gen-2芯片系列，Anokiwave
· 70-87GHz手持微波頻譜分析儀，虹科
· BBox 5G波束賦形解決方案，稜研科技
· 高精度MIMO幅相控制矩陣，偉博電訊
材料、PCB和封裝
· 薄的RO4000®和新的銅箔型層壓板材料，Rogers Corporation
· DE705射頻前端開發平臺，Richardson RFPD
· 毫米波波塑料QFN封裝，穩懋半導體
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