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e絡盟供應MSP CapTIvate MCU開發套件,助力開發業界最高分辨率的電容式觸控解決方案

2016-03-23 20:30:18 未知

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e絡盟日前宣布供應德州儀器MSP CapTIvate™微控制器（MCU）開發套件。它是一款綜合性易用平臺，可實時調節傳感器且無需編寫任何程式代碼，內含采用模塊化設計且具備快速訪問數據及應用導向型功能的MSP430FR2633 MCU開發板，是溫控器、白色家電、個人電子產品等應用的理想選擇。

該套件配備CAPTIVATE-FR2633目標MCU模塊、采用EnergyTrace™技術和HID通信橋接器的CAPTIVATE-PGMR eZ-FET、CAPTIVATE-ISO UART、I2C、SBW隔離電路板、CAPTIVATE-BSWP自電容演示板（開箱即用型）、具備觸覺技術和保護信道的CAPTIVATE-電話互電容演示板，以及CAPTIVATE-近距離探測和手勢演示板。

該套件還包含MSP430FR2633 MCU開發板、采用EnergyTrace™技術的編程器/調試器板（可通過德州儀器Code Composer Studio™ 集成開發環境測量能耗），以及用于評估自電容、互電容、手勢及近距離感應的傳感器板。用戶可借此CapTIvate觸控技術評測MSP430FR2633微控制器，從而開發出業界最高分辨率的電容式觸控解決方案。作為業界功耗最低的電容式觸控MCU，采用CapTIvate技術的MSP MCU噪聲抗擾度達10 Vrms，且支持抗污染及手套觸控設計。

MSP CapTIvate™MCU開發套件特性和優勢包括：

模塊化設計

通過同一連接器連接不同感應面板
編程/調試邏輯模塊與目標MCU分離，不同于一般的LaunchPad將二者集中于同一PCB之上，從而可便捷地將隔離模塊插入二者之間進行測試/調優或將編程/調試模塊用于系統內產品開發。
目標MCU PCB具備BoosterPack插件板接頭，可作為其他LaunchPad™開發套件，如MSP-EXP432P401R LaunchPad套件的BoosterPack使用。

應用導向型

套件內包含感應面板用于模擬真實應用。
對新型應用進行評估時，只需設計1或2層具備一針引腳的基礎PCB并連接至傳感器連接器，或簡單地布置銅帶電極并與連接器相連。

方便訪問數據

EnergyTrace功率測量技術無需借助任何測量設備便可捕捉功耗曲線。

HID-Bridge通信接口可通過UART或I2C在目標設備和PC之間快速傳輸調試數據

欲了解更多產品信息、下載相關資料或參與討論，敬請訪問e絡盟社區。

亞洲區用戶現可通過e絡盟購買MSP CapTIvate™ MCU開發套件。