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Molex于2016 年慕尼黑上海電子展展示頂尖互連解決方案

2016-03-11 21:12:17 未知

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Molex 公司將參展 2016 年慕尼黑上海電子展，此次展會定于 3 月 15-17 日在上海新國際博覽中心 (SNIEC) 舉辦。Molex 在本展會上的目標為中國增長極其迅速的電子行業，將將在 E4 展廳的 4200 展臺展出全線的創新性頂尖互連解決方案產品組合，其中包含多種最新產品。

Molex全球市場營銷及傳訊部副總裁 Brian Krause 表示：“這是 Molex 連續第六年參與慕尼黑上海電子展，我們非常高興再次回來參加這個重要盛事。我們致力于幫助中國客戶以及推動中國技術進步，我們現已在本地的互連解決方案領域具有了穩固的市場地位，不僅僅作為一家供應商，而且還是一家本地的制造商，能夠識別并滿足當地市場的需求。”

Molex 將綜合性的展示六個主要領域的連接解決方案產品組合：汽車、數據通信、消費電子、移動、工業和醫療。其中許多產品由在 Molex 的中國工廠制造而成，主要來自于成都、東莞和上海的工廠。

展示連接領域的最新產品

Molex 展臺所展示的新產品將包括：

NeoPress™ 高速夾層系統：這一模塊化系統為空間受限的印刷電路板提供高度的設計靈活性，配有可調差分對，堆疊高度極低，采用順應針端接，同時數據速率可達 28 Gbps。

Impel™ Plus 背板連接器系統：此背板連接器系統可達到 56 Gbps的數據速率，同時具有最優的信號完整性，其接地尾部調整器可使阻抗不連續性降至最低，減少串擾。此外，創新性的信號接口可改善串聯波束的插入損耗，使頻率超出 30 GHz。

Flamar 線纜組件：為工業自動化、機器人、音頻/視頻廣播以及電信應用提供綜合性的線纜解決方案產品組合，對于扭曲、化學品和焊渣具有出色的耐受性。

醫療線纜：Molex 供應定制醫療產品組合，其中包含線纜組件、定制連接器、封裝電子組件、穿板式連接器，以及 ECG 線纜和引線組件。

SST™ DN4 DeviceNet PCIe 網絡接口卡 (NIC)：PCIe NIC 產品為硬件和軟件采用單一來源的制造流程，具有出色的可靠性和性能。SST DN4 DeviceNetPCIe NIC 的應用包括汽車和半導體自動化設備，以及材料加工設備。

MXP120™ 密封連接器系統：該系統針對動力傳動、車身以及安全電子組件應用而設計，對于嚴格條件下的應用具有出色的插拔、密封功能和極高的性能。其中包括小型的 1x2 版本，滿足 USCAR-25 的人體工程學要求。汽車和商用車制造商可以使用 MXP120 設備來替換空間受限應用中的 1.50 毫米端子連接。

SlimStack™ 混合動力 SMT 板對板連接器：混合式SlimStack連接器主要支持電池和其他移動設備電源應用中的電源功能。該產品螺距為 0.40 毫米，具有超低的外形，插入高度為 0.75 毫米，載流能力極高，雙觸點結構可帶來出色的電源和信號的可靠性。SlimStack混合連接器采用 6.0 安的電源和 0.3 安的信號。

亞太南區銷售副總裁 David Ho 表示：“電子行業發展永遠不會停步。我們通過開發各種互連解決方案，不僅提供市場上最高的信號速度與完整性，而且可以實現極高的靈活性和可擴展性，使對下一代系統架構的投入針對未來準備就緒，我們繼續致力于滿足中國國內設計工程師的需求。對于 Molex，慕尼黑上海電子展意味著一次巨大的機會來與本地的行業參與者會面，向他們闡釋為何 Molex 可以向其提供正確的互連平臺、解決方案和模塊。”

有關 Molex 參與 2016 年慕尼黑上海電子展的更多信息，請訪問Molex 網站。

有關 2016 年慕尼黑上海電子展的信息可從此處獲得：www.electronicachina.com/en/home。