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EVG延續在高真空晶片鍵合工藝技術上的領導地位

2015-03-21 15:49:41 未知

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EVG集團是一家為微電子機械系統、納米技術以及半導體市場提供晶片鍵合以及光刻技術設備的全球領先供應商。2015年3月16日在奧地利的圣弗洛里安，EVG集團現為全自動高真空共晶鍵合設備的EVG^®580 ComBond^®系列推出了兩款新的配置。根據大學、研究所和批量生產商的不同需求，這兩款配置能夠在室溫下實現不同晶格常數和不同熱膨脹系數的材料導電的無氧化鍵合。

EVG^®580 ComBond^®系列在支持材料性質不同并且需要在室溫下鍵合的應用包括：先進工程基底、功率器件、堆疊結構太陽能電池以及硅光子學等的一些新興技術。

新配置的詳細介紹：

適用于大學和研究所的入門級EVG^®580 ComBond^®系列可配置一個卡盒或者手動裝載異或者一個單臂的機械手，最多可配置三個工藝模塊。適用于大批量生產的EVG^®580 ComBond^®系列可配置兩個卡盒或一個可連續操作最多可支持4個卡盒的設備前端模塊，同時也可支持將產能最大化的雙臂機械手，最多可配置6個卡盒。

這些新的EVG^®580 ComBond^®配置，包括標準配置都配備多達5個工藝模塊，組成的模塊化平臺可支持最大直徑為200毫米的晶圓片。另外，對于配備的單個或多個鍵合腔體，都有專門的共晶鍵合激發模塊(CAM)，CAM利用電子激發在晶圓片表面形成一層電子層來達到無污染無氧化的鍵合界面。該平臺在高真空加工環境下運行，其基準壓力控制在5 x10^-8毫巴這一范圍內，以防止處理過的晶片在開始鍵合之前就再次氧化。

“EVG580 ComBond平臺有五個模塊配置，于去年秋天開始推出，現已與多個研發合作伙伴和客戶共同證明了其功能?！盓VG集團企業產品管理主管Thomas Glinsner博士說道：“現在有了三個模塊配置，可令大學及更小型的研發機構也能使用這項突破性技術。大學與更小型的研發機構常處于開創先進電子材料及設備研究的前鋒，如硅光子學的復合半導體異構集成技術，及其它尖端應用程序。所有ComBond平臺可進一步進行量身改造，解決應用發展需要，如有了特殊計量模塊就可利用真空處理自由端口?！?/span>

編者注：

將不同性能的材料結合起來生產電子設備，載流子遷移率增高，可制造出性能更好的設備，也能使用材料的新功能，如通過硅散發的光能可使用光學互連與路由器。然而，用傳統的外延生長過程結合材料，由于晶格常數和熱膨脹系數之間的差異，晶體會發生位錯，反會降低材料性能。將每份半導體材料單獨融合于優化增長底物上，再通過晶圓鍵合結合起來，以上問題都能得到緩解。使用室溫共價連接器可免除退火，不會在高溫加熱時因熱膨脹系數失配而增加多余的壓力。因此，室溫共價連接器是材料整合的理想選擇。室溫共價連接器也有較大的限制，即無法維持嚴格控制鍵合接口層的密度與一致性，也無法有效去除顆粒污染物與自然氧化膜，但復合材料之間須有一個足夠粘合強度和電導率的接口，然而，顆粒污染物與自然氧化膜都將影響接口的粘合強度和電導率。EVG580ComBond正好能彌補室溫共價連接器的缺點。

EVG®580ComBond®自動化高真空晶圓鍵合系統的俯視圖。集成集群系統能夠實現完全自動化的晶片輸送，處理和在高真空中的加工。

EVG®580 ComBond®自動化高真空晶圓鍵合系統的前視圖。EVG®580 ComBond®提供不同材料特性基板的常溫結合，EVG®580 ComBond®可理想的應用到先進的工程襯底，功率器件，層疊太陽能電池和硅光子。