安森美與晶圓代工廠加深合作 提供領(lǐng)先的ASIC及ASSP產(chǎn)品
2012-10-11 20:53:32 本站原創(chuàng)安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的專用集成電路(ASIC)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，包括安全加密芯片及商用軍事航空器件，以及多種工業(yè)應(yīng)用如GPS系統(tǒng)、儀器設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等。
這些協(xié)作令安森美半導(dǎo)體能夠提供高性價(jià)比方案，同時(shí)為客戶提供完全遵從嚴(yán)格的國(guó)際武器貿(mào)易規(guī)章(ITAR)的芯片。客戶如今將獲得更廣陣容的授權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，包括最新ARM處理器內(nèi)核、高速串行解串器(如PCI Express、光纖信道及10 Gbit以太網(wǎng))、DDR3 RAM存儲(chǔ)器、USB 3.0互連等。此外，公司的產(chǎn)品還遵從Do254及AES9100等軍事/航空標(biāo)準(zhǔn)。
安森美半導(dǎo)體數(shù)字、軍事/航空及圖像傳感器產(chǎn)品分部副總裁Vince Hopkin說(shuō)：“安森美半導(dǎo)體通過(guò)與一些世界領(lǐng)先晶圓代工服務(wù)公司的技術(shù)合作，在市場(chǎng)上持續(xù)據(jù)極有利地位，如今又增添了滿足高端及成本敏感型設(shè)計(jì)要求的能力。利用從我們晶圓代工合作伙伴獲得的IP授權(quán)來(lái)與ARM和Synopsys等技術(shù)合作伙伴的IP及我們自己專有IP相輔相成，我們能夠在產(chǎn)品中嵌入特性豐富、高集成度的功能，符合即便是最嚴(yán)格應(yīng)用的性能要求。”
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