2012年半導體照明產業現狀之精準分析
2012-04-10 22:51:49 本站原創近日，在2012年深圳國際LED展覽會的新聞發布會上，深圳市LED產業聯合會常務副會長兼秘書長眭世榮在其報告中對2012年半導體照明產業現狀進行了精準分析。
LED產業作為戰略性新興產業已形成完整的全球產業鏈布局，從何體現?主要有以下幾點：
一、發光效率不斷提高和產品質量穩步提升。日前發光效率正以年平均15%的速度穩步提高，有望達到并超過200lm/w，估計目錄值達到200lm/w的白色LED將于近兩三年面世。
二、制造成本的降低和銷售價格的下調。LED的價格將以年均30%或更高的速度下降。
三、高壓LED將成為未來一個重要方向。因為其具有兩大優勢，掃清室內照明市場的最大技術障礙，帶來LED照明燈具成本和重量的有效降低，大幅降低了對散熱系統的設計要求。
四、COB封裝技術的日趨成熟。主要因為其低成本、應用便利性、設計多樣化，COB封裝的球泡燈已經占據LED燈泡的40%左右的市場，日本及國內很多企業都開始走COB封裝模式。
五、LED驅動電源發展趨勢。下游產品向室內照明發展，行業將逐漸細分。LED照明芯片流明技術的提高，對產品功率要求降低。LED驅動電源產品逐步向模塊化、智能化方面發展。市場從目前以國內為主，逐步轉變為以國際為主。
六、室內照明市場的快速啟動與發展。室內照明領域是公認的LED未來發展的一個重要方面。
七、模塊化是必經之路。種類繁多、性能各異、互換性差制約了半導體照明產業的健康發展。規格化、系列化、標準化提升LED照明產業整體競爭能力。
廣東省半導體照明產業聯合創新中心“標準光組件”項目建設，將有100家國內LED企業共同參與。該項目將研究各層級光組件的形態結構、功能特性、標準接口、使用規范、檢測方法和相關技術標準、專利。
項目預期成果包括標準光組件產品、相關技術專利、產品技術及檢測標準、產品編碼原則，產品發展路線圖和技術發展路線圖等。這些成果將在深圳國際LED展覽會上進行首批產品展示。
