全球智能手機(jī)處理器市場最新排名
2025-06-23 18:11:34 EETOP
近日，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 發(fā)布了2025年第一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場份額排名。
蘋果（Apple）：2025 年第一季度，蘋果芯片組出貨量同比增長，主要得益于搭載 A18 芯片組的 iPhone 16e 機(jī)型發(fā)布；但受季節(jié)性因素影響，環(huán)比出貨量有所下降。
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）：2025 年第一季度整體出貨量環(huán)比增長，增長動力主要來自入門級和主流市場的需求提升，而高端市場出貨量有所下滑。中高端市場出貨量增長則得益于天璣 8400 芯片的推出。
高通（Qualcomm）：2025 年第一季度出貨量環(huán)比持平，表現(xiàn)主要由高端市場驅(qū)動。驍龍 8 Elite 芯片憑借在三星 Galaxy S25 系列等機(jī)型中獲得的獨(dú)家合作，以及驍龍 8 Gen 3 系列的新訂單，支撐了其市場表現(xiàn)。
三星（Samsung）：2025 年第一季度，三星 Exynos 芯片出貨量增長，原因在于搭載 Exynos 1580 的 Galaxy A56 和搭載 Exynos 1330 的 Galaxy A16 5G 機(jī)型發(fā)布。此外，Exynos 1380 因 Galaxy A26 系列的高銷量，出貨量也有所上升。
紫光展銳（UNISOC）：2025 年第一季度出貨量環(huán)比下降，主要因 LTE 芯片組出貨量減少。不過，憑借 LTE 產(chǎn)品組合，展銳在低價市場（99 美元以下）的份額持續(xù)提升。
華為（Huawei）：搭載麒麟 8010 芯片的華為 nova 13 系列及 Mate 70 系列的發(fā)布，推動了海思芯片在該季度的出貨量。
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