蘋果：六年磨一劍！
2025-02-21 11:48:59 EETOP這款基帶芯片是蘋果六年前收購英特爾5G基帶芯片業務部門后的首個成果。蘋果公司表示，其C1基帶芯片是“iPhone上有史以來能效最高的基帶芯片”，并能提供“快速且可靠的5G連接”。這款基帶芯片支持大多數關鍵的4G和5G技術，包括采用4x4 MIMO技術的6GHz以下頻段5G、采用4x4 MIMO技術的千兆級LTE、頻分雙工LTE（FDD-LTE）、時分雙工LTE（TD-LTE），以及為了兼容而具備的3G和2G功能。然而，該公司并未透露是如何實現這種高能效的。
蘋果可能使用了其定制的基于Arm或RISC-V架構且經過功耗優化的核心。此外，根據對路透社的一次采訪，該公司采用了臺積電的一種4納米級制程工藝（推測是N4P）來制造C1芯片，這有助于降低功耗。由于蘋果傾向于將其硬件（C1）和軟件（iOS 18）緊密集成，它能夠啟用自己專有的電源狀態，從而在不降低性能的情況下降低功耗。
目前，蘋果的C1基帶芯片僅在iPhone 16e手機中使用，iPhone 16e是一款主流手機，不支持一些能夠提升性能但卻非常耗電的功能，比如Wi-Fi 7、毫米波5G、時分雙工（TDD）4G和5G網絡，以及高速下行分組接入（DC-HSDPA）。
毫米波5G能夠實現非常高的數據傳輸速率，但要達到這一速率，手機必須配備相控陣天線，并且在很大程度上依賴波束成形技術。支持毫米波的5G手機必須不斷調整波束并實時管理多個天線元件，這意味著要進行更多的信號處理，更頻繁地使用功率放大器，從而導致更高的功耗。
時分雙工（TDD）網絡在不同的時間間隔內使用單個頻道進行上行和下行傳輸，這增加了靈活性并提高了頻譜效率，使其在人口密集的城市地區非常有用。然而，TDD網絡要求手機和基站之間進行嚴格的定時同步，并且要在上下行鏈路之間進行切換，所以手機必須不斷調整其傳輸定時和無線電電路，這增加了處理開銷并提高了功耗。此外，在信號較弱的區域，手機必須提高傳輸功率以維持連接，在TDD模式下這比在頻分雙工（FDD）模式下對功耗的影響更大。
高速下行分組接入（DC-HSDPA）也是如此：該功能通過使用兩個載波頻率而不是一個來提高數據傳輸速率，這本質上意味著設備的無線電組件需要更努力地工作，從而導致功耗增加。不過，所有這些都可以進行優化。
目前，我們不知道是蘋果的C1基帶芯片完全不支持某些高功耗功能，還是iPhone 16e為了降低成本和功耗而省略了某些功能。例如，這款智能手機沒有配備蘋果的超寬帶芯片、Thread網絡技術或磁吸無線充電功能（盡管它支持Qi無線充電，且沒有用于磁吸無線充電的磁鐵），甚至連相機控制按鈕都沒有——這四項功能既便宜又容易實現。
從好的方面來看，蘋果的iPhone 16e基于相當強大的六核A18處理器，以及經過精簡的四集群GPU，并且配備了足夠的內存來運行蘋果智能應用程序。
蘋果公司盡可能地使用自己的芯片而不是第三方芯片，所以隨著時間的推移，預計C1及其后續產品會得到更廣泛的應用。目前，C1基帶芯片使蘋果能夠降低成本（因為它無需向高通支付高額費用），并且在與高通進行價格談判時，或許還可以將其作為談判籌碼。盡管如此，從長遠來看，蘋果計劃在其所有設備上都使用自己的基帶芯片。
蘋果公司硬件技術高級副總裁強尼·斯魯吉（Johny Srouji）告訴路透社：“C1是一個開端，我們會不斷改進這一技術，讓它成為我們的一個平臺，真正讓我們產品的技術與眾不同。”
