全球智能手機處理器市場最新排名
2024-12-18 09:02:50 EETOP近日 counterpointresearch 發(fā)布了2024年第三季度全球智能手機 AP-SoC 市場份額，排名如下。
蘋果：由于推出了 A18 芯片組，Apple 的芯片組出貨量在 2024 年第三季度環(huán)比增加。Apple 最近推出了兩款芯片組——A18 和 A18 Pro。iPhone 16 基本機型將配備 A18，而 iPhone 16 Pro 機型將配備 A18 Pro。
聯(lián)發(fā)科：MediaTek 在 2024 年第三季度的整體出貨量略有增長。5G 出貨量持平，而 LTE 芯片組出貨量增加。由于天璣 9400 的提前推出，預(yù)計高端出貨量將增加。
高通：由于季節(jié)性因素，高通在 2024 年第三季度的出貨量環(huán)比下降。三星的 Galaxy Z Flip 6 和 Fold 6 系列將推動驍龍 8 Gen 3 出貨量的勢頭。高通最近推出了 Snapdragon 8 Elite。它已經(jīng)與多家 OEM 簽訂了設(shè)計合同。
三星：隨著搭載 Exynos 2400 的 Galaxy S24 FE 的推出，三星 Exynos 的出貨量在 2024 年第三季度環(huán)比略有增長。此外，由于 Galaxy A55 和 A35 的出貨量較高，Exynos 1480 和 Exynos 1380 的出貨量有所增加。
紫光展銳：UNISOC 的出貨量在 2024 年第三季度環(huán)比下降。UNISOC 在其 LTE 產(chǎn)品組合的推動下，繼續(xù)在低端價格區(qū)間（低于 99 美元）中獲得份額。此外，紫光展銳在第四季度推出了一款新芯片組 – T620，該芯片組已被傳音S25 和 S25 Ultra 采用。
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