高通推出第三代驍龍8s移動平臺，為更多智能手機帶來行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI
2024-03-18 19:33:42 高通
2024年3月18日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?8s移動平臺，為更多Android旗艦智能手機帶來驍龍8系平臺上最廣受歡迎的特性，實現(xiàn)非凡的頂級移動體驗。這款全新旗艦級平臺的主要特性包括支持強大的終端側(cè)生成式AI功能、始終感知的ISP、超沉浸的移動游戲體驗、突破性連接能力和無損的高清音頻。該平臺支持廣泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經(jīng)理Chris Patrick表示：“第三代驍龍8s憑借終端側(cè)生成式AI、先進影像特性等豐富特性，旨在提升用戶體驗，助力用戶在日常生活中迸發(fā)創(chuàng)造力和生產(chǎn)力。我們非常高興能夠擴展驍龍8系旗艦平臺系列。作為我們最頂級的移動平臺解決方案，驍龍8系將為更多消費者帶來一系列出色的特選功能。”
小米集團合伙人、總裁，國際部總裁，小米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示：“我們很高興能與高通技術(shù)公司合作，推出首款搭載第三代驍龍8s的終端。這款全新移動平臺讓我們能夠利用生成式AI為用戶提供頂級的個性化體驗。”
榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌都將采用第三代驍龍8s，首款終端預計將于3月面市。
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