iPhone 13 Pro 主要芯片 List
2021-09-26 12:22:04 EETOP以下討論分析的手機(jī)型號是蘋果iPhone 13 Pro，型號A2636 256GB，以及iPhone 13，型號A2631 256GB。
techinsights已經(jīng)確定了 iPhone 13 Pro 內(nèi)部的主要不同組件分別來自：蘋果自研、高通（Qualcomm）、鎧俠（KIOXIA）、恩智浦（NXP）、ST、USI、Qorvo 和博通（Broadcom），其中高通公司在射頻設(shè)計(jì)方面領(lǐng)先。
采用蘋果自研的芯片包括：A15、音頻編解碼器和音頻放大器。
主板正面
主板背面
射頻部分
蘋果 A15 仿生應(yīng)用處理器
iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的 Apple A15 Bionic 具有相同的 Apple 部件號 APL1W07。Techinsight拆除的 iPhone 13 ProA2636 型號中，它是一個帶有 A15 應(yīng)用處理器和 SK Hynix LPDDR4XSDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封裝 (PoP)，可能為 6 GB 。
雖然蘋果表示 GPU 核心不同，但 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的兩款 A15Bionic APL1W07 的芯片標(biāo)記相同 TMMU71，芯片尺寸也相同：8.58mm x 12.55mm =107.68mm²，與之前的 A14 相比，芯片尺寸增加了 22.82%。
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