華為P50外形曝光
2021-01-06 12:27:07 快科技日前，爆料達人Onleaks放出了華為P50 Pro的首張正面外形渲染圖，新機首次采用雙曲面+居中單挖孔的設計。這也是華為首款居中挖孔屏旗艦機。ps.P30系列為水滴屏、P40系列為左上角挖孔。
另外，我們還注意到，圖中P50 Pro采用了標準的聽筒開孔設計，估計是為了照顧到更好的音質。
此前，華為P30、P40均采用懸屏幕發(fā)聲技術，手機屏幕即為聽筒，無需在中框開孔，可以實現超窄邊框。通話聲音由屏幕振動產生，與此同時屏幕振動還將聲音通過骨傳導傳遞到耳朵。
另外一位知名爆料人@RODENT950 也放出消息稱，P50系列依然是緊湊的拍照旗艦，機身尺寸159x73x8.x mm，正面采用居中單挖孔，后置鏡頭的排布方式類似Mate 40，采用全新的主鏡頭和超廣角電影鏡頭。
他還透露，華為P50系列預計提供中杯、大杯、超大杯的組合，分別為6.1-6.2英寸，6.6 英寸，6.8英寸號。預計將分別對應P50、P50 Pro、P50 Pro+。
去年6月，華為P系列產品總經理王永剛在《翻牌吧！花粉》節(jié)目中透露了P50系列的研發(fā)進度。
他表示，P系列產品從概念設計到產品上市至少要經歷18個月的打磨，提前一年會跟全球各研發(fā)中心就創(chuàng)新的技術和解決方案確定下來，然后進入詳細開發(fā)階段。
他表示，每一代P系列產品都基于華為研發(fā)和業(yè)界合作伙伴的最前沿的能力，實現全新的突破，P50一定會有更多驚喜。
按照慣例，華為P50系列將于明年3月份全球首發(fā)。照此推算，P50系列的技術方案已經確定，并進入開發(fā)階段。和Mate 40系列一樣，P50系列同樣會搭載5nm麒麟9000處理器。
但從目前的情況來看，華為很難有足夠的麒麟芯片為P50系列供應，或將由聯發(fā)科SoC來支撐。但能否實現，還是未知數。
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