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伴隨行業為Wi-Fi 6E準備就緒高通技術領導力突顯

2020-02-27 21:41:05 Qualcomm Technologies, Inc.

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2020年2月25日，圣迭戈——通過跨Qualcomm^® FastConnect^™移動連接子系統和Qualcomm^® Networking Pro系列Wi-Fi接入點平臺的產品組合，高通在6GHz頻段進行了里程碑意義的Wi-Fi 6E OTA演示，以展示公司在Wi-Fi 6領域的技術領導力。利用新一代商用產品，該Wi-Fi 6E演示彰顯了高通已經準備好將成功的Wi-Fi 6產品組合擴展至6 GHz頻段，以釋放突破性的Wi-Fi 6E性能。此項新技術旨在為下一代高帶寬無線連接提供全新的海量無線網絡容量。通過支持大量的160 MHz信道和先進的調制技術，并把握將高度差異化的端到端Wi-Fi 6特性進行擴展部署的機遇，高通正準備好提供下一代強大、可靠的沉浸式Wi-Fi 6E體驗，以支持在行業向5G演進的同時，Wi-Fi 技術可與之同步演進，同時彰顯公司在該領域的領導力。

高通高級副總裁、連接與網絡業務總經理Rahul Patel表示：“憑借我們深厚的技術專長和已經認證的特性優勢，高通通過對6GHz頻譜（或稱Wi-Fi 6E）的支持，又一次開啟了Wi-Fi性能與功能的新時代。在6GHz頻譜分配之后，Wi-Fi 6E將能充分應對當前連接環境下的挑戰，并為下一代終端與體驗創造新機遇。”

Wi-Fi 6移動終端發展勢頭

該演示基于已經大規模商用的、搭載Qualcomm^®驍龍^™865旗艦移動平臺的Wi-Fi 6商用終端。最新FastConnect 6800子系統能夠提供全新水平的Wi-Fi速率（接近1.8Gbps）、可靠性和響應性，即使在高度密集的環境中也能支持。FastConnect 6800子系統體現了高通在移動領域的技術專長以及在核心領域持續的研發投入，已經遠超認證所規定的基礎需求。由于能夠支持諸多標志性特性，包括橫跨2.45GHz和5GHz頻段的上行與下行MU-MIMO（支持高達8路串流）、OFDMA和1024QAM，以及獨特的時延降低優化，FastConnect 6800子系統能夠應對許多目前最嚴峻的移動連接挑戰，同時還能創造全新機遇。秉承為下一代終端與體驗提供始終如一的可靠性和低時延，高通將技術領導力擴展至對6GHz頻段的支持，可以為移動終端實現3 Gbps以上的Wi-Fi連接速度創造條件。

Wi-Fi 6 網絡基礎設施發展勢頭

與高通的移動解決方案一致，高通 Networking Pro系列平臺為網絡基礎設施提供了技術先進的完整Wi-Fi 6部署方案。高通 Networking Pro系列平臺通過基于OFDMA和MU-MIMO技術的多用戶算法實現了靈活的配置、強大的網絡處理能力和確定性資源分配，讓該系列平臺廣受歡迎并被超過200款已出貨或正在開發中的產品設計所廣泛采用，相應地，行業支持6GHz頻段的趨勢也必將隨之快速發展。采用該系列平臺進行商用部署的產品組合廣泛覆蓋企業級和家庭場景，并且在很多場景下，這些產品都搭配Qualcomm^®驍龍^™X55 5G調制解調器及射頻系統使用，組成突破性的平臺面向下一代固定無線接入的寬帶CPE產品。