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高通驍龍865 5G旗艦移動平臺支持2020年第一波5G智能手機的發布

2020-02-27 21:37:27 Qualcomm Technologies, Inc.

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2020年2月25日，圣迭戈——高通宣布，華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌已選擇Qualcomm^®驍龍^™865 5G移動平臺，在今年推出其5G終端。驍龍865移動平臺是全球最先進的移動平臺，旨在為新一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能表現。通過公司的第二代5G調制解調器及射頻系統——Qualcomm^®驍龍^™X55，該平臺提供了先進的5G連接，同時，還通過Qualcomm^® FastConnect^™6800移動連接子系統重新定義Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗。業界領先的驍龍865可以為旗艦終端提供一系列突破性特性，包括十億像素級拍攝、Snapdragon Elite Gaming支持的端游級特性，以及第五代Qualcomm^®人工智能引擎AI Engine支持的直觀交互體驗。

高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示：“作為全球領先的無線技術創新企業，我們致力于推動5G的發展并將5G規模化地帶給廣大消費者。今年，驍龍865將讓全球數十億智能手機用戶享用5G成為可能，并進一步賦能高速游戲、多攝像頭智能拍攝和全天電池續航等沉浸式移動體驗。”

自驍龍865移動平臺在2019年12月發布之后，迄今為止，已有超過70款采用驍龍865的5G終端設計已發布或正在開發中。此外，搭載驍龍8系移動平臺已發布或正在開發中的終端設計已經超過1750款。已宣布的以及即將發布的搭載驍龍865移動平臺的智能手機包括：

· 騰訊黑鯊游戲手機3*
· FCNT arrows 5G*
· iQOO 3*
· 拯救者電競手機*
· 努比亞紅魔5G*
· OPPO Find X2*
· Realme真我X50 Pro 5G*
· Redmi K30 Pro*
· 華碩ROG游戲手機3*
· 三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra
· 夏普AQUOS R5G*
· 索尼Xperia 1 II*
· vivo APEX 2020 概念機*
· 小米10*和小米 10 Pro*
· 華碩ZenFone 7*
· 中興Axon 10s Pro*

*采用Qualcomm^®FastConnect^™6800移動連接子系統