自研芯片占比過半！華為Mate 30 Pro 5G版芯片級拆解出爐
2019-11-08 12:39:24 EETOP華為Mate 30 Pro 5G剛剛發售，專業拆解機構TechInsights就對其進行了拆解，這可不是簡單的結構拆解，而是基于芯片級的深度拆解分析！
本次拆解的型號為Mate 30 Pro 5G LIO-AN00，8GB RAM + 256GB ROM。
華為Mate 30 的麒麟990處理器采用的是臺積電第一代7納米FinFET（N7）工藝。而華為Mate 30 5G采用的麒麟990 5G SoC，將應用處理器和5G/4G/3G/2G調制解調器集成到一個組件中，采用了臺積電在其第二代7納米制程工藝-EUV（N7+） 。
以下電路版圖標注出了具體芯片的型號：
海思Hi6421電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模塊
STMicroelectronics BWL68無線充電接收器IC
Halo Micro HL1506電池管理IC
接下來是最核心部分：麒麟990 5G 應用處理器/調制解調器 芯片級別拆解
除了華為Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外，全球所有5G手機，無論它們是由什么供電（Qualcomm Snapdragon，Samsung Exynos或HiSilicon Kirin），都有獨立的5G調制解調器，可與傳統的4G AP /調制解調器配對。麒麟990 5G是批量生產的手機設備中看到的第一款5G SoC，該設備將集成的應用處理器和5G/4G/3G/2G調制解調器組合在一個芯片中。
Kirin 990 5G 采用了PoP(Package on Package)層疊封裝技術，其中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移動LPDDR4X SDRAM，與之前拆解華為Mate 20 X（5G）時看到的DRAM相同。
麒麟990 5G SoC 裸片圖
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸為10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP/調制解調器的芯片尺寸為8.25mm x 9.16mm = 75.57mm 2，而獨立的5G調制解調器Balong 5000的芯片尺寸為9.82mm x 8.74mm = 85.83mm 2。麒麟980 4G AP 調制解調器芯片尺寸+ 5G Balong調制解調器芯片尺寸= 161.4mm 2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸為113.31mm 2，可以看到由于采用了更先進的工藝（N7+)以及先進的PoP封裝技術，990 5G SoC的裸片尺寸與以前的雙組件解決方案相比要小得多。
通過本次拆解，我們發現這款手機采用了相當多華為海思自研芯片，包括：電源、音頻、RF、射頻收發器、SOC等
