據外媒1月17日報道，三星公司近日發(fā)布了新一代Exynos
5G手機基帶
芯片。并宣布將在2019年推出搭載有該基帶
芯片的新款手機。該基帶
芯片的應用能夠更好地符合未來
5G網絡標準，使三星擺脫對外國手機
處理器的依賴。
盡管在上周的CES科技展上，三星公司只是簡單地談到了
5G技術，但據報道，這家韓國公司正在研發(fā)Exynos
5G基帶，這是一款為移動設備設計的符合
5G標準的原型機。
據韓國《商業(yè)日報》報道，三星計劃大幅減少對美國
5G智能手機電信基帶
芯片的依賴。作為該計劃的一部分，開發(fā)Exynos
5G處理器可以使下一代三星手機使用更高比例的三星公司制造的組件。該公司預計在2019年開始為手機裝配Exynos
5G基帶。
韓國《商業(yè)日報》報道稱，Exynos
5G基帶是前向兼容的，符合3GPP第15版標準草案，最初的
5G標準將于今年6月建立。
Exynos
5G處理器特別支持3GPP的非獨立(NSA)和獨立(SA)標準，NSA旨在支持使老式LTE基站與SA基站相連接，以支持僅使用
5G基礎設施建設的新
5G網絡。
5G基帶
芯片極大地增強了
射頻支持，增加了頻段的多樣性并提高了
處理器一次使用多個頻段的能力。它支持從低頻600MHz到超高頻39GHz的無線頻段，以及2G，3G和4G / LTE手機中使用的中頻頻段。
為了增加帶寬，該
處理器可以使用載波聚合將多達8個100 MHz的頻帶捆綁在一起，從而達到
5Gbps的下載速度。這比普通LTE技術的速度快10倍，比LTE技術的峰值速度快5倍。
高通和
英特爾去年分別推出了驍龍X50和XMM8060
處理器，預計使用該
處理器的手機將分別于2019年上半年和2019年年中推出。
據報道，三星將于2019年初在韓國國內推出第一款配備Exynos
5G基帶
芯片的智能手機，并將積極參與制定預計于2021年或2022年推出的第16版完整
5G標準。
