ST推出高度微型化的4G智能手機天線共同芯片
2012-05-14 21:50:18 本站原創從設計上講，4G智能手機必須使用多路蜂窩式連接，才能提供100 Mbps以上的移動寬帶服務。智能手機內置藍牙、Wi-Fi和GPS諸多通信模塊，這些射頻模塊必須共用同一個天線才能節省手機電路板空間。意法半導體利用所掌握的先進封裝技術，研制一款尺寸只有1.14 mm2的微型天線共用芯片，這款型號為DIP1524的天線共用芯片能夠同時為幾個射頻接收器提供高強度信號。
因為手機收到的GPS衛星信號通常較弱，高效的天線連接性能對于GPS手機特別重要，內置DIP1524的智能手機將給用戶帶來超凡體驗，例如，更短的GPS啟動時間(首次定位時間)，更高的定位精度，此外由于受益于連接多顆衛星，定位服務質量更加可靠。
DIP1524采用意法半導體的有源無源集成化技術(Integrated Passive Device , IPD)，制作在一個玻璃基板上，玻璃基板的插入損耗低于其它品牌的陶瓷基板。倒裝片封裝的占板面積與晶片本身大小相當，而采用普通封裝的同類產品的占板面積高于3 mm2，因此，新產品可節省65%印刷電路板空間。DIP1524讓手機設計工程人員把藍牙、Wi-Fi和LTE band 7 連接到同一個天線。
DIP1524的主要特性:
• GPS插入損耗:0.65 dB (最大值)
• GLONASS插入損耗:0.75 dB (最大值)
• 零性能漂移
• 高信道隔離度
• 器件之間無數值離散
DIP1524-01D3樣片采用4焊球倒裝片封裝（bump flip-chip），即將投入量產。
