摩根士丹利：iPhone 5更薄或搭載四模LTE芯片
2012-01-17 21:22:18 本站原創據國外媒體報道，美國投資銀行摩根士丹利周五暗示，預計今年下半年面市的蘋果下一代iPhone機身更薄，可能會搭載高通的四模芯片，支持3G和LTE功能。
摩根士丹利分析師凱蒂•休伯蒂（Katy Huberty）指出：“今年上半年蘋果將推出第三代iPad，下半年還將推出機身更薄的iPhone，盡管全球電子產品需求普遍下降，但是這對蘋果產品 銷售不會產生什么影響?！彼硎?，蘋果的各項業務數據均顯示良好，預計蘋果本季度仍將保持產品銷售增長。
休伯蒂認為：“蘋果今年上半年將推iPad 3，下半年將推出更薄的iPhone。本季度末，生產商將會加快iPad 3的生產，預計蘋果的這款平板電腦將采用分辨率更高的屏幕?！敝劣谔O果下一代iPhone，休伯蒂稱有關該產品的信息不多。不過，她認為該產品會在第二季 度末準備就緒，何時推向市場將取決于生產商的生產能力，預計將會在今年第三季度推出。她還表示，新型觸摸面板技術使得蘋果可以讓其產品變得更加輕薄，蘋果 目前正在考慮采用新型材料的外殼。
休伯蒂表示，蘋果下一代iPhone或將搭載高通的四模芯片，從而使得iPhone可以在所有3G和LTE網絡上運行。不過，她也表示，目前還不能 確認這點，如果蘋果與中國移動(微博)簽署協議，那么使用這種芯片的可能就更大。她指出：“蘋果及其供應商對iPhone 4S強勁的市場需求始料不及，因此對今年下半年發布iPhone 5信心十足?？傊?，蘋果供應商希望iPhone和iPad的市場表現好于整個市場?！?/p> 據報道，蘋果目前正在與一些運營商舉行談判，有意于今年晚些時候推出支持LTE的iOS設備。據信，蘋果目前正在與中國移動接洽，未來LTE版的iPhone可能會兼容中國移動這個全球最大運營商的網絡。
