TD-LTE第二階段測試開始布局三家芯片廠商順利入圍
2012-01-17 21:26:48 本站原創由工信部與中國移動組織的TD-LTE規模技術試驗第二階段多模測試已開始布局，包括中興通訊旗下中興微電子、聯芯科技、創毅視訊在內的3家芯片廠商率先入圍第二階段測試，即將參與TD-LTE第二階段規模技術試驗。
據悉，第二階段的多模測試，被認為是我國無線通信由3G邁向4G的重要技術驗證階段。由于中國移動是目前全球最大運營商，并擁有龐大的TD-SCDMA用戶群，未來的LTE布局中，TD-LTE與TD-SCDMA的兼容技術要求，被業界認為是必然趨勢。
芯片廠商中，聯芯科技于去年12月底成功通過各項技術測試，成為首家入圍測試第二階段雙模技術驗證的芯片廠商。截至目前，入圍測試第二階段的芯片廠商僅3家，除聯芯科技外還包括中興微電子和創毅視訊，他們都即將參與第二階段規模技術試驗。
2011年12月中興通訊率先完成了與中興微電子等3家芯片廠商的互操作測試，實現了全部規范要求的功能，率先實現了工信部和中國移動對TD-LTE規模試驗網第二階段啟動條件的要求，獲得進入第二階段測試的許可。
自工信部2010年12月批復同意TD-LTE規模試驗總體方案后，中國移動承擔了上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門6城市TD-LTE規模技術 試驗網和北京演示網建設，即業界俗稱的“6+1”規模試驗。華為、中興通訊、烽火通信等11家設備廠商參與其中，第一階段規模技術試驗已于去年9月底完 成。
