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盛武斌：中興微電子力爭成為5G商用無線通信芯片的第一陣營

2017-05-09 17:53:06 未知

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中興微電子20多年前從中興通訊IC設計部一步步走來，2015年又以增資擴股方式引進戰(zhàn)略投資者國家集成電路產業(yè)基金的增資，近日在中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的“2016年中國集成電路設計十大企業(yè)”名單中，中興微電子以年銷售額56億元的成績，進入國內IC設計公司前三。中興微電子無線系統(tǒng)產品規(guī)劃部部長盛武斌先生在接受中電網記者采訪時表示：“圍繞實施制造強國、網絡強國的國家戰(zhàn)略，中興微電子積極在新工藝、新標準上搶占無線通信領域制高點，目標成為5G商用無線通信芯片的第一陣營，為“中國芯”貢獻自己的力量”。

中電網：據了解，中興微電子一貫注重專利布局，國際專利占比持續(xù)攀升。截至2016年，累計申請專利3000件以上，其中，國際專利1000件以上，申請量排名第一。那在無線通訊上中興微電子是否有相關的專利發(fā)布？
盛武斌：中興微電子專利申請量近幾年年呈增長趨勢，對于專利的布局規(guī)劃，主要著重產品演進趨勢，重點布局Pre5G/5G方向的專利，截止2016年底，中興微電子無線通信芯片歷史專利申請量已超過1200余件。

中電網：無線通信技術已經在日常生活、科技研究、國家安防等諸多領域發(fā)揮著重要作用，逐漸成為日常通信的主要溝通媒介。中興微電子在無線通訊應用上覆蓋哪些產品？和同行同類產品相比中興微的競爭優(yōu)勢在哪里？
盛武斌：中興微電子在無線通訊系統(tǒng)設備應用主要覆蓋2G/3G/4G/Pre5G/5G全系列基帶產品，主要應用于中興通訊的BBU和RRU，支持C-RAN、D-RAN、5GCU/DU, 具備面向未來演進的能力。
目前中興微的芯片產品與同行同類產品相比，具備較高的集成度，能耗比高、與業(yè)界領先的IP廠家廣泛合作，能快速推出芯片產品的優(yōu)勢；同時芯片設計緊密結合
中興通訊無線基站產品應用，進行大量的差異化設計提高產品的競爭力。
中興微電子在無線多模基帶芯片方面具有多年自主研發(fā)的積累，具有強大的4G/5G基帶芯片L1層/L2層設計能力，將助力中興通訊打造下一代ITBBU基帶產品。

中電網：了解到中興微在硬、軟件方面有著強大的團隊，那我們是如何將軟、硬件有效結合的？
盛武斌：軟硬件有效結合主要體現(xiàn)在兩個關鍵環(huán)節(jié)，第一是架構先行，架構設計階段，硬軟件人員一起收集產品各種設計需求，充分討論硬軟件的實現(xiàn)分工，并采用業(yè)界最先進的架構仿真工具將上層軟件提前進行測試和調試，提前識別架構問題，在設計階段就將需求方、軟件實現(xiàn)方、芯片實現(xiàn)方、硬件單板等人員充分融合；第二在芯片應用導入階段，底層軟件人員、芯片實現(xiàn)人員、硬件人員一起聯(lián)合梳理芯片應用規(guī)范、形成底層的軟件包，輸出業(yè)務應用指導書和用戶手冊，實現(xiàn)Turnkey交付。
在芯片設計的全過程中，關鍵節(jié)點的評審都會將硬軟件人員一起評審，確保需求到實現(xiàn)的正確性。

中電網：如今越來越多人使用移動設備訪問互聯(lián)網，在十三五規(guī)劃中，中國提出了要積極推動5G發(fā)展，并在2020年前推出該技術，那以您多年的無線通信行業(yè)經驗來看，如何從3Ｇ、4Ｇ平穩(wěn)過渡到5Ｇ？
盛武斌：5G多天線大帶寬對無線芯片的處理能力帶來極高的要求，帶來從工藝、IP、芯片、基站設備一系列演進和變化，也無法一蹴而就，是一個從3G/4G、Pre5G到5G平穩(wěn)演進的過程，用戶對無線通訊流量的需求是成倍增長的，隨著5G標準的逐步明朗，核心芯片將成為推動5G應用最重要的基石。

中電網：在3Ｇ、4Ｇ到5Ｇ演進過程中，中興微可以提供哪些芯片級的方案？什么時候會有新產品的發(fā)布？
盛武斌：中興微在5G時代積極布局核心芯片的研發(fā)，依托中興通訊無線經營部的IT BBU基帶產品應用，提供涵蓋無線多模軟基帶、中頻等在內的芯片級解決方案，下一代芯片針對5G特定需求進行差異化設計，也兼容Pre5G、4G、3G網絡，在能耗比方面相對于上一代有大幅提升，隨著5G商用網絡在國內外鋪開建設，中興微的無線芯片也會同步發(fā)布，有力把握住5G的時間窗。

中電網：5Ｇ時代對網速的要求會更高，此外對延遲、連接以及安全性都有更高的要求，那做為芯片提供商，我們在5Ｇ方面會有哪些機會？我們的產品要具備哪些特性？5G時代給我們現(xiàn)有涉及領域都帶來哪些前景？
盛武斌：5G要求高速率，大連接、低延時、高可靠。各大通信設備廠家的起點是一樣的，中興通訊在標準和專利方面積極布局，并參與和提供解決方案，中興微在5G 芯片已提前布局和預研，與中興通訊無線產品線共同打造具有競爭力的基站產品。緊貼用戶，聚焦核心算法處理和芯片架構的競爭力，形成從硬件到軟件高度適配的解決方案。5G對用戶網速要求更高，對無線基帶、中頻芯片提出更高的要求，需要充分理解5G用戶需求，對5G 芯片精細化和差異化設計，這方面無疑是中興微的優(yōu)勢，未來5G領域中興微芯片將擁有更大的市場份額。

另一方面隨著頻率和帶寬的擴大，一方面原有的Si基射頻材料的特性將不能滿足新需求，而以GaN為代表的第三代化合物材料卻具有良好的高頻特性，是5G的理想功放材料，未來GaN的在通信領域應用將更普遍，也為中興微帶來一些可能的新拓展領域。

中電網：現(xiàn)如今隨著國產芯片發(fā)展不斷壯大，為了大力發(fā)展“中國芯”，國家對集成電路產業(yè)也有諸多扶持，出臺了諸多扶持政策，那中興微電子針對此有怎樣的產品布局？現(xiàn)階段進展如何？
盛武斌：圍繞實施制造強國、網絡強國的國家戰(zhàn)略，中興微電子積極在新工藝、新標準上搶占無線通信領域制高點。工藝方面，和全球領先的foundry廠合作，在16nm上實現(xiàn)商用，下一步將在下一代工藝上開展合作，同時為提升國產工藝水平縮小與國外大廠的差距，和國內foundry、封測公司緊密合作開展新工藝技術的產品導入。新標準方面，中興微電子積極投入5G標準研究，基于靈活可重配置的5G 芯片原型平臺已在開發(fā)中，目標成為5G商用無線通信芯片的第一陣營。在這些領域中，中興微電子承擔了多項國家重大專項的研制任務，為“中國芯”貢獻自己的力量。

中電網：隨著國產芯片專利技術越來越多，國產自主研發(fā)芯片也已打破國外技術壟斷，但國產供給率低、國內芯片進口化問題仍然存在，作為國產芯片行業(yè)翹楚，如何看待該問題？
盛武斌：芯片設計是一個龐大而復雜的系統(tǒng)工程，涉及到的技術是方方面面的，需要全世界的優(yōu)秀企業(yè)一起努力，專注于各自的優(yōu)勢領域，同時采百家之長。中興微電子在通信和多媒體領域積累了很多的技術，尤其是在無線通訊領域，基帶和中頻芯片在性能與價格方面比進口芯片均具有優(yōu)勢，已經逐步替代進口芯片；在涉及到模擬芯片方面與進口的芯片仍有一點的差距，中興微電子將在此類芯片上繼續(xù)努力，為客戶提供最具競爭力的國產化產品。隨著國內新工藝產線的引入、高端處理器內核IP的研究投入，國內芯片進口化問題會逐步得到解決。

盛武斌是深圳市中興微電子技術有限公司無線系統(tǒng)產品規(guī)劃部部長
主要負責系統(tǒng)芯片產品和技術規(guī)劃，具有14年無線通信行業(yè)從業(yè)經驗，具備兩代多模軟基帶芯片的定義、研發(fā)和商用豐富的研發(fā)實戰(zhàn)經驗，經歷3G、4G到5G無線基帶系統(tǒng)研發(fā)和商用演進，尤其對基帶芯片在無線BBU領域商用方面有深刻的理解。
曾在中興通訊股份有限公司先后擔任SDR平臺硬件系統(tǒng)開發(fā)科長、無線多模軟基帶芯片項目技術總工，2010年5月，作為SDR研發(fā)團隊的核心成員獲得第十二屆“廣東省五四青年獎章集體”榮譽。