CEVA與英飛凌科技攜手助力下一代無線通信平臺
2010-07-21 17:21:33 本站原創全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布，雙方已就擴展其長期戰略合作伙伴關系達成一致，英飛凌未來的移動電話和調制解調器平臺解決方案中將使用CEVA公司的雙MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP內核。 最新協議使英飛凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構出色特性和處理性能的同時保持其與現有基于CEVA技術的英飛凌架構代碼兼容。CEVA-TeakLite-III 提供業界領先的DSP性能，滿足先進的調制解調器、語音和音頻處理需求，同時繼續保持其低功耗和小芯片尺寸等優勢。
CEVA行業領先的DSP內核已廣泛應用于全球主要手機產品，全球前五大手機OEM廠商均在交付CEVA技術驅動的手機產品。時至今日，超過7億部采用CEVA DSP的手機已在全球各地交付使用，市場領域遍布從超低成本手機到高端智能電話的整個產業鏈。面向下一代4G終端和基站市場，CEVA最新一代DSP內核的特殊架構設計專為高性能2G/3G/4G多模解決方案開發，用以滿足這些產品更嚴苛的功耗限制、更短的上市時間和更低的成本等要求。
公司網址：www.ceva-dsp.com
標題：IR 推出SOT-23功率MOSFET產品系列
簡短說明：IR 推出SOT-23功率MOSFET產品系列，支持-30V至100V的電壓。
關鍵詞：IR，MOSFET，SOT-23
分類： 分立器件
廠商名稱：IR 產品型號：SOT-23
數據表url（|分隔）:
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新HEXFET®功率MOSFET系列。該器件采用業界標準SOT-23封裝，具有超低導通電阻 (RDS(on)) ，適用于電池充電及放電開關、系統和負載開關、輕載電機驅動，以及電信設備等應用。
新款SOT-23 MOSFET 器件采用IR最新的中壓硅技術，通過大幅降低90% RDS(on)顯著改善了電流處理能力，為客戶的特定應用優化了性能及價格。
新器件達到第一級潮濕敏感度 (MSL1) 業界標準，所采用的材料不含鉛，并符合電子產品有害物質管制規定 (RoHS) 。
產品規格
|
器件編號 |
BVDSS |
25°C下的最大Id |
10V下的 典型 / 最大RDS(on) (mΩ) |
4.5V下的 典型 / 最大RDS(on) (mΩ) |
典型Qg |
|
IRLML9301TRPBF |
-30V |
3.6 A |
51 / 64 |
82 / 103 |
4.8 nC |
|
IRLML9303TRPBF |
-30V |
2.3 A |
135 / 165 |
220 / 270 |
2.0 nC |
|
IRLML0030TRPBF |
30V |
5.2 A |
22 / 27 |
33 / 40 |
2.6 nC |
|
IRLML2030TRPBF |
30V |
2.7 A |
80 / 100 |
123 / 154 |
1.0 nC |
|
IRLML0040TRPBF |
40V |
3.6 A |
44 / 56 |
62 / 78 |
2.6 nC |
|
IRLML0060TRPBF |
60V |
2.7 A |
78 / 92 |
98 / 116 |
2.5 nC |
|
IRLML2060TRPBF |
60V |
1.2 A |
356 / 460 |
475 / 620 |
0.4 nC |
|
IRLML0100TRPBF |
100V |
1.6 A |
178 / 220 |
190 / 235 |
2.5 nC |
新器件現正接受批量訂單。
公司網站：www.irf.com.cn
