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全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布，雙方已就擴(kuò)展其長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系達(dá)成一致，英飛凌未來(lái)的移動(dòng)電話和調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)解決方案中將使用CEVA公司的雙MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核。 最新協(xié)議使英飛凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)出色特性和處理性能的同時(shí)保持其與現(xiàn)有基于CEVA技術(shù)的英飛凌架構(gòu)代碼兼容。CEVA-TeakLite-III 提供業(yè)界領(lǐng)先的DSP性能，滿足先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器、語(yǔ)音和音頻處理需求，同時(shí)繼續(xù)保持其低功耗和小芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。

CEVA行業(yè)領(lǐng)先的DSP內(nèi)核已廣泛應(yīng)用于全球主要手機(jī)產(chǎn)品，全球前五大手機(jī)OEM廠商均在交付CEVA技術(shù)驅(qū)動(dòng)的手機(jī)產(chǎn)品。時(shí)至今日，超過(guò)7億部采用CEVA DSP的手機(jī)已在全球各地交付使用，市場(chǎng)領(lǐng)域遍布從超低成本手機(jī)到高端智能電話的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。面向下一代4G終端和基站市場(chǎng)，CEVA最新一代DSP內(nèi)核的特殊架構(gòu)設(shè)計(jì)專為高性能2G/3G/4G多模解決方案開發(fā)，用以滿足這些產(chǎn)品更嚴(yán)苛的功耗限制、更短的上市時(shí)間和更低的成本等要求。

公司網(wǎng)址：www.ceva-dsp.com

標(biāo)題：IR 推出SOT-23功率MOSFET產(chǎn)品系列

簡(jiǎn)短說(shuō)明：IR 推出SOT-23功率MOSFET產(chǎn)品系列，支持-30V至100V的電壓。

關(guān)鍵詞：IR，MOSFET，SOT-23

分類： 分立器件

廠商名稱：IR    產(chǎn)品型號(hào)：SOT-23   

數(shù)據(jù)表url（|分隔）: 

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出全新HEXFET®功率MOSFET系列。該器件采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SOT-23封裝，具有超低導(dǎo)通電阻 (RDS(on)) ，適用于電池充電及放電開關(guān)、系統(tǒng)和負(fù)載開關(guān)、輕載電機(jī)驅(qū)動(dòng)，以及電信設(shè)備等應(yīng)用。

新款SOT-23 MOSFET 器件采用IR最新的中壓硅技術(shù)，通過(guò)大幅降低90% RDS(on)顯著改善了電流處理能力，為客戶的特定應(yīng)用優(yōu)化了性能及價(jià)格。

新器件達(dá)到第一級(jí)潮濕敏感度 (MSL1) 業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，所采用的材料不含鉛，并符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定 (RoHS) 。

產(chǎn)品規(guī)格

新器件現(xiàn)正接受批量訂單。

公司網(wǎng)站：www.irf.com.cn