聯(lián)發(fā)科成為中國3G手機市場崛起最大受惠者
2010-01-05 20:46:49 本站原創(chuàng)據(jù)臺灣媒體報道，以中國大陸3G規(guī)格來看，共有CDMA2000，TD-SCDMA與WCDMA三大標(biāo)準(zhǔn)競逐主流規(guī)格，目前CDMA全球用戶約有4.6戶，WCDMA有3.4億，TD是中移動自行開發(fā)的系統(tǒng)，至2009年11月為止，用戶數(shù)僅有400萬。
以芯片供貨商來看，高通是全球芯片龍頭廠，為CDMA與WCDMA的最大芯片供貨商;中國大陸自己扶持的TD技術(shù)，則以聯(lián)發(fā)科做為主要供貨商。
2009年，中國大陸推動家電下鄉(xiāng)政策，帶動農(nóng)民市場手機滲透率大幅提高，隨著中國大陸電信業(yè)者陸續(xù)開辦3G業(yè)務(wù)，法人預(yù)估2009年中國3G手機需求量總達600萬部，但隨著技術(shù)與市場環(huán)境成熟帶動，2012年以后數(shù)量將爆增20倍。
高度的成長性引起包含中國業(yè)者在內(nèi)，國際兩大規(guī)格CDMA與WCDMA無不積極切入中國手機市場，希望搶得先機取得主流規(guī)格的領(lǐng)導(dǎo)地位。
由于中國大陸手機業(yè)者不愿繳交高額的授權(quán)金費用給高通，因此決定自行開發(fā)TD-SCDMA系統(tǒng)，雖然原來各品牌廠不愿加入該聯(lián)盟，但隨著TD用戶數(shù)持續(xù)攀升，加上中移動做大TD系統(tǒng)的企圖心明確，因此下半年開始，部分手機品牌廠也陸續(xù)表態(tài)加入TD系統(tǒng)聯(lián)盟，因此未來TD的成長性仍值得期待，當(dāng)然，主要的TD芯片供貨商聯(lián)發(fā)科未來的成長性更引起市場想象。
不過，有業(yè)者認(rèn)為，WCDMA目前還是全球最大的手機主流規(guī)格，挾其數(shù)量優(yōu)勢，仍有較大機會成為中國大陸3G手機的主流規(guī)格;聯(lián)發(fā)科也早已想到這個問題，因此正式取得高通在CDMA與WCDMA的芯片授權(quán)，正式扶正山寨大王的稱號，未來更有機會成為國際手機品牌廠的芯片供貨商;法人預(yù)估2010年聯(lián)發(fā)科3G手機芯片出貨量將達1000萬套，比重雖然仍不高，但ASP明顯比2G芯片還好，對毛利率將是正面幫助，未來若WCDMA成為中國大陸3G手機市場的主流規(guī)格，聯(lián)發(fā)科也不會缺席。
另外，就聯(lián)發(fā)科自己本身手機芯片的拓展?fàn)顩r來看，聯(lián)發(fā)科過去也藉由將芯片出貨給中國大陸手機廠，外銷至新興市場，目前在印度的市占率較高，其它新興市場地區(qū)仍有待開發(fā)，未來在中國大陸手機品牌廠外銷比重持續(xù)攀升帶動下，法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在新興市場的芯片市占率將持續(xù)成長。
同時，聯(lián)發(fā)科也在2009年第3季正式打入歐洲市場，芯片獲得歐洲電信業(yè)者Vodafone采用，未來旗下的低階手機芯片都將采用聯(lián)發(fā)科的芯片解決方案，法人預(yù)期未來將有更多國際級的電信業(yè)者的品牌低階手機產(chǎn)品釋出代工訂單給中國手機制造商，聯(lián)發(fā)科芯片出貨量可望再有新的新的成長動能。
整體而言，2009年，聯(lián)發(fā)科積極布建手機芯片的產(chǎn)品線，除了取得高通授權(quán)，未來將能打入手機品牌廠的芯片供貨商，成為中移動TD芯片的主要供貨商，并打開歐洲市場大門，從2G芯片到3G芯片的布局完整，包含單芯片與智能型手機芯片都相當(dāng)完整，未來在中國大陸3G手機崛起過程中，不論主流規(guī)格到底是TD還是WCDMA，聯(lián)發(fā)科都將成為最大的受惠者。
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