9月8日，泰克參加了在比亞迪舉辦的【走進比亞迪創(chuàng)新技術展示交流會】，展會聚焦電動化、輕量化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化新趨勢，組織新材料、智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛、降本增效等前沿技術及新產(chǎn)品
MDI 模式轉換損耗測量可確保 ECU 到 ECU 的通信產(chǎn)生 的 EMI EMC 符合一致性。
搭載國內(nèi)首顆7nm自研車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”的量產(chǎn)車型領克08昨日上市。
由于電腦問題，豐田不得不關閉日本14家汽車工廠的28條裝配線。
2023年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯
汽車行業(yè)正在迅速發(fā)展，在新技術的加持下，尤其是區(qū)域架構的出現(xiàn)、ADAS傳感器的優(yōu)化以及在車輛中越來越多地使用高質(zhì)量顯示器
通過設計和制造互連和機械產(chǎn)品賦能未來電動汽車解決方案的全球領先供應商Interplex亮相2023第九屆上海國際新能源汽車技術與供應鏈展會（NEA
在汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展的今天，汽車所用的芯片數(shù)量與種類也日益增多。電氣化引領了汽車電子電氣架構的革新，催生出域控制器
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