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• ST推出先進的高性能功率封裝

  意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh™ V功率MOSFET技術的功率密度。 在一個尺寸僅為8

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  2010-05-12
• AT42QT1110：電容性觸摸控制器

  Atmel推出目前業界第一款完全符合汽車市場資質要求的電容性觸摸控制器標準產品。基于應用在按鍵、滑塊和滑輪等領域的專利QTouch電容性觸摸技術

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  2010-05-12
• .XT技術大幅延長IGBT模塊使用壽命

  　　 英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT 模

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  2010-05-12
• ADI高性能、低功耗、數字輸出的陀螺儀ADXRS450 iMEMS(R)

  最近開發出高性能、低功耗、數字輸出的 ADXRS450 iMEMS(R) 陀螺儀，專門用于惡劣環境中的角速率（旋轉）檢測，以滿足不斷提高的精度、穩定

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  2010-05-12
• 新唐科技第一顆單顆電池語音IC

  新唐科技針對玩具產業應用，推出第一顆以單顆電池推動的語音合成IC—N584Lxxx 系列。N584Lxxx 的訴求重點為解決玩具應用上，因多顆電池造成

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  2010-05-12
• ST-Ericsson推出極具性價比的音頻解決方案AV5212

  ST-Ericsson推出一款極具性價比的音頻解決方案，使手機制造商能夠將最先進的音樂播放器功能集成到傳統手機中。此款名為AV5212的解決方案結合了

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  2010-05-11
• 
  Fairchild推出超緊湊薄型封裝的MicroFET MOSFET產品系列

  飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產品設計人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求，推出采用超緊湊、薄型(

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  2010-05-11
• 突破性功率封裝，提高MOSFET晶體管的功率密度

  　　意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。　　在一個尺寸僅為8x

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  2010-05-11
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