TOLG封裝結合了TOLL與D 2PAK 7針腳封裝的最佳功能，與TOLL共用相同的10 x 11 mm 2基底面與電氣性能，并增加了與D 2PAK 7針腳相容的彈性。TOLG的主要優勢在採用鋁絕緣金屬基板（Al-IMS）的設計時特別明顯。在這些設計中，熱擴張係數（CTE）說明材料在溫度變化時的形狀變化趨勢，比銅IMS和FR4電路板更高。
TOLT封裝針對優異的熱性能進行優化。此封裝在結構方面采用上下翻轉的導線，將裸露的金屬置于頂端，且每一面都有多條鷗翼型導線，可提供高電流承載的漏極與源極連接。在導線上下翻轉的框架中，熱量會從裸露的金屬頂端穿過絕緣材料，直接傳到散熱片。與TOLL底部冷卻封裝相比，TOLT的 R thJA改善了20%，R thJC則改善了50%。這些規格可降低系統物料成本，特別是散熱片。此外，由于現在可將組件安裝在MOSFET的底部，因此采用TOLT封裝的OptiMOS能夠減少PCB空間。
供貨情況
OptiMOS TOLx 系列的OptiMOS 3 與 5 技術將推出各種電壓等級的產品。TOLG 將于2021 年第四季提供 60 V 至 250 V 的廣泛產品組合，包括同級最佳和最佳價格性能比的產品。TOLT 目前提供 80 V 和 100 V 電壓等級的產品。此外，還提供評估電源板，并採用 TOLG 封裝的 100 V OptiMOS 5 功率 MOSFET（IPTG014N10M5）。詳細資訊請瀏覽 www.infineon.com/tolx。
