TDK開發出0603尺寸SRCT電容器
2012-12-09 21:37:08 本站原創TDK株式會社開發出了為智能手機等小型移動設備及小型模塊元件去耦，封裝面積比以往減少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT電容器(CJA系列)，并從2013年4月起開始量產。
近幾年，隨著智能手機等小型移動設備多功能化的進一步發展，要求所使用的元件也需滿足高功能化及減小封裝面積(節省空間)的要求。尤其對節省空間而言，小型化及高密度封裝是主要趨勢。然而，高密度封裝由于元件搭載間隔變小，存在因元件之間的焊料接觸而引發短路不良的風險。
TDK為解決這一問題，在世界上率先實現了TDK獨創的底面端子結構，在傳統積層陶瓷電容器周圍涂布了防焊層。由此，可實現高密度封裝，即便在元件搭載間隔小于50μm的狹小空間內也不易發生焊料接觸引發短路不良的情況。其結果使得單位面積的元件搭載數量翻番，封裝面積減少50%。
今后，我們將把此次開發的涂層技術擴展到0402尺寸上，力求通過高密度封裝來實現節省空間的目的。
術語
· SRCT: Solder Resist Coated Termination的縮寫
· 防焊層: 作為保護印刷電路板圖案的絕緣膜所使用的樹脂
主要應用
· IC電源線去耦用途等
主要特點和效益
憑借獨創的底面端子結構，支持0603尺寸的高密度封裝
可在與0402尺寸同等的封裝面積上搭載0603尺寸
主要特性
