更小尺寸的Ｃ0Ｇ特性積層貼片陶瓷電容
2010-03-03 14:52:37 本站原創憑借該新系列產品，TDK-EPC在不斷滿足從汽車到一般家電產品市場對小型化要求。其充分利用自身先進的陶瓷電介質薄層技術與積層化技術，進行新陶瓷電介質材料的開發，與以往產品相比，實現積層部分陶瓷電介質層的間隙(厚度)減少了約30%，
該新系列產品具備C0G溫度特性 (溫度范圍:-55度～125度、溫度系數：0±30ppm/℃以內)，可用于高精度電容要求的領域（如時間常數，振蕩回路等）以及汽車ECU、家用電器、產業機械等電源所需的各種電路(濾波器電路、緩沖電路)等等。除此之外，還可以替代薄膜電容器，用于一般家用電器的控制電路。
主要用途
主要特點
與以往產品相比，陶瓷電介質層的間隙厚度縮小了30%，電容量得到大幅度提高。與公司以往產品相比,實現了小型化（尺寸縮小約60%）、大容量化（約3倍）。
溫度特性為C0G標準。（溫度特性：-55度～125度、容量溫度系數為0±30ppm/℃以內）
主要特性
