迎AI、蘋果大單，傳臺(tái)積SoIC 明年產(chǎn)能跳增
2023-11-21 08:16:14 technewsNVIDIA 領(lǐng)軍的AI 浪潮下，CoWoS 需求激增三倍，驅(qū)使臺(tái)積電須全力擴(kuò)充CoWoS 產(chǎn)能，其在先進(jìn)封裝的布局野心不僅如此。近期業(yè)界傳出，公司正大舉擴(kuò)充SoIC（系統(tǒng)整合單晶片）產(chǎn)能，2024 年月產(chǎn)能將從目前約1,900 片，跳增至逾3,000 片，且正向設(shè)備廠積極追單，可預(yù)期相關(guān)供應(yīng)鏈2024 年將有好光景。
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CoWoS已是發(fā)展15年的成熟技術(shù)，業(yè)界估，CoWoS明年底月產(chǎn)能可望達(dá)到3~3.4萬片，臺(tái)積電更押寶在3D堆疊的SoIC。業(yè)內(nèi)說明，首發(fā)大客戶AMD MI300采用SoIC（系統(tǒng)整合晶片）搭配CoWoS，如果成功，AMD可望在AI伺服器領(lǐng)域攻城掠地，而臺(tái)積電的SoIC也將有代表作。
值得關(guān)注的是，臺(tái)積電最大客戶蘋果對SoIC同樣興致勃勃，據(jù)悉將采取SoIC搭配Hybrid molding（熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)），目前正小量試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025~2026年量產(chǎn)，擬應(yīng)用在Mac、iPad等產(chǎn)品，且制造成本比當(dāng)前方案更具有優(yōu)勢。臺(tái)積電積極擴(kuò)充SoIC產(chǎn)能，主要就是因應(yīng)AI、蘋果的暢旺需求。
業(yè)界人士進(jìn)一步分析，不同于AMD，蘋果規(guī)劃采用SoIC搭配Hybrid molding的解決方案，主要是基于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、定位、成本等綜合考量。若未來SoIC順利導(dǎo)入NB、手機(jī)等大宗消費(fèi)性電子產(chǎn)品，有望創(chuàng)造更多需求及量能，并大幅提升其他大客戶的跟進(jìn)意愿。
再者，臺(tái)積電先進(jìn)封裝另一大客戶的NVIDIA，雖然目前高階產(chǎn)品主要采用CoWoS封裝技術(shù)，但業(yè)界認(rèn)為，未來也將進(jìn)一步導(dǎo)入SoIC技術(shù)。有了AMD、蘋果、NVIDIA三大廠力挺，臺(tái)積電在SoIC的擴(kuò)產(chǎn)自是有底氣，并預(yù)告了未來高階晶片制造、先進(jìn)封裝訂單已牢牢綁定。
臺(tái)積電SoIC是業(yè)界第一個(gè)高密度3D小晶片堆疊技術(shù)，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，并于竹南六廠（AP6）進(jìn)入量產(chǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)透露，目前SoIC技術(shù)還剛起步，今年底月產(chǎn)能約1,900片，預(yù)期明年將達(dá)到逾3,000片，2027年有機(jī)會(huì)拉升到7,000片以上。
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