物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為繼智能手機(jī)風(fēng)口之后最大的半導(dǎo)體芯片應(yīng)用增長點(diǎn)，據(jù)IDC市場分析報告顯示，中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模增長潛力廣闊，2022年將超越美
致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領(lǐng)先芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱芯科科技，NASDAQ：SLAB），宣布與亞馬遜（Amazon）合
全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布供應(yīng)安世半導(dǎo)體最新系列功率氮化鎵場效應(yīng)晶體管（GaN FET）。該創(chuàng)新系列GaN FET外形尺寸小，可
StrategyAnalytics 發(fā)布的最新報告預(yù)測，到 2025 年，用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 eSIM 的銷量將增長到 3 26 億美元。報告指出，eSIM（嵌入式
在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的時代，物聯(lián)網(wǎng)是最重要的互聯(lián)模式，而提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全性則是當(dāng)前的重要任務(wù)之一。傳統(tǒng)的解決方案是在主控芯片里面集成安
-Silicon Labs能全面提供具有一流功率、尺寸、安全性且擁有出色RF性能的低功耗藍(lán)牙解決方案-中國，北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立
智能手機(jī)的5G專利授權(quán)之爭已暫時告一段落，而網(wǎng)聯(lián)汽車市場的5G專利話語權(quán)爭奪才剛剛開始。在這場游戲規(guī)則如何制定的大戰(zhàn)中，一邊是高通、諾
為更智能、更互聯(lián)世界提供芯片、軟件和解決方案的領(lǐng)先廠商 Silicon Labs（亦稱芯科科技，NASDAQ：SLAB）今日宣布，為應(yīng)對不斷增長和演變
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