如今，隨著人們對汽車的便利性、安全性、舒適性以及環保節能的要求越來越高，汽車已由最初的以機械部件為主演變至機電一體化，且對電子技術的
ST的汽車質量級串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供業內最多的可選存儲容量。當工程師在設計高集成度車身控制器、網關，以及先
近兩年，智能汽車絕對是汽車行業最熱的關鍵詞之一。傳統車企、互聯網巨頭紛紛把制造智能汽車提上日程。 那么智能汽車在2015年及未來又
福特日前在巴塞羅那發布了其“智能移動計劃”，推出智能騎行原型電動自行車試驗項目，并展出了兩款原型電動自行車MoDe:Me和MoDe:Pro。MoDe:Me
作者：博通公司全球銷售執行副總裁Michael Hurlston50年前，Gordon E. Moore敏銳地覺察到“在集成電路中，晶體管數量將每隔2年增加一倍”。
MOST® Cooperation發布MOST150 技術同軸物理層規范; 非常適用于汽車智能天線數據傳輸和同步電力輸送全球領先的整合單片機、混合信號、
賽普拉斯半導體公司日前宣布，其Traveo™微控制器（MCU）系列增添了一系列新成員，可為汽車制造商提供高性價比的平臺，以便在緊湊車型中
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